[发明专利]层叠封装体的制造系统及制造方法有效
| 申请号： | 201310525100.1 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104066310B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 伊藤克彦;池田政典;冈本健二;中村光男 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及层叠封装体的制造系统及制造方法，提供一种能够提高层叠封装体的制造中的生产率的层叠封装体的制造系统及制造方法。通过光学识别保持有多个底部封装体（4）的搬运器（5），检测出搬运器（5）上形成的代表标志的位置及搬运器（5）中的各底部封装体（4）的个别位置而反馈到部件安装装置（M2），在部件安装装置（M2）中，根据通过识别照相机（8）、标志位置检测部（9）仅位置识别了代表标志的识别结果、和所转发的位置数据（7a），将顶部封装体（14）安装到各底部封装体（4），这样一来，在顶部封装体（14）的安装步骤中，无需个别进行底部封装体（4）的位置识别，能够缩短部件层叠所需的作业节拍时间，从而提高层叠封装体的制造中的生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 制造 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠封装体的制造系统，制造在底部封装体上层叠顶部封装体而形成的层叠封装体，其特征在于，具有：检查部，通过光学识别保持有多个上述底部封装体的搬运器，检测出上述搬运器上形成的代表标志的位置及上述搬运器中的各底部封装体的个别位置；以及安装部，将上述顶部封装体安装到检测出了上述个别位置后的、上述搬运器上所保持的底部封装体上，上述检查部求出位置数据并转发到上述安装部，其中，上述位置数据为将上述个别位置相对于上述代表标记的相对位置按照各底部封装体表示的位置数据，上述安装部根据仅位置识别了上述代表标志的识别结果、和所转发的上述位置数据，将顶部封装体安装到各底部封装体上。
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