[发明专利]层叠封装体的制造系统及制造方法

说明书

本发明涉及层叠封装体的制造系统及制造方法，提供一种能够提高层叠封装体的制造中的生产率的层叠封装体的制造系统及制造方法。通过光学识别保持有多个底部封装体（4）的搬运器（5），检测出搬运器（5）上形成的代表标志的位置及搬运器（5）中的各底部封装体（4）的个别位置而反馈到部件安装装置（M2），在部件安装装置（M2）中，根据通过识别照相机（8）、标志位置检测部（9）仅位置识别了代表标志的识别结果、和所转发的位置数据（7a），将顶部封装体（14）安装到各底部封装体（4），这样一来，在顶部封装体（14）的安装步骤中，无需个别进行底部封装体（4）的位置识别，能够缩短部件层叠所需的作业节拍时间，从而提高层叠封装体的制造中的生产率。

技术领域

本发明涉及一种层叠多个封装体部件而构成的层叠封装体的制造系统及制造方法。

背景技术

近年来，为了安装密度的高密度化以及提高电子性能，作为电子设备的安装方式广泛使用层叠多个封装体部件而构成的POP（Package on Package：层叠封装）安装。在POP安装中，需要使在上层的顶部封装体上形成的凸块，对在下层的底部封装体的上表面上形成的电极高精度地对齐位置，因此一直以来，根据光学识别底部封装体的识别结果，使顶部封装体对齐位置（例如参照专利文献1）。在该专利文献例子所示的现有技术中，在底部封装体上形成的多个电极中，使用最外周的对角位置上形成的电极作为位置识别标志。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-059652号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，包括上述现有技术例在内，在现有技术中，在将顶部封装体层叠到底部封装体的层叠步骤的生产效率上存在以下难点。即，该层叠步骤是在将多个底部封装体由搬运器保持的状态下来进行的，因此在层叠步骤中个别执行底部封装体的位置识别的现有技术中，包括位置识别在内的层叠作业所需的作业节拍时间被延迟，导致层叠封装体的制造步骤整体的生产率的下降。

因此，本发明的目的在于提供一种能够提高层叠封装体的制造中的生产率的层叠封装体的制造系统及制造方法。

用于解决问题的方法

本发明的层叠封装体的制造系统是制造在底部封装体上层叠顶部封装体而形成的层叠封装体的层叠封装体的制造系统，具有：检查部，通过光学识别保持有多个上述底部封装体的搬运器，检测出上述搬运器上形成的代表标志的位置及上述搬运器中的各底部封装体的个别位置；以及安装部，将上述顶部封装体安装到检测出了上述个别位置后的、上述搬运器上所保持的底部封装体上，上述检查部求出位置数据并转发到上述安装部，其中，上述位置数据为将上述个别位置相对于上述代表标记的相对位置按照各底部封装体表示的数据，上述安装部根据仅位置识别了上述代表标志的识别结果、和所转发的上述位置数据，将顶部封装体安装到各底部封装体上。

本发明的层叠封装体的制造方法是制造在底部封装体上层叠顶部封装体而形成的层叠封装体的层叠封装体的制造方法，包括：检查步骤，通过光学识别保持有多个上述底部封装体的搬运器，检测出上述搬运器上形成的代表标志的位置及上述搬运器中的各底部封装体的个别位置；以及安装步骤，将上述顶部封装体安装到检测出了上述个别位置后的、上述搬运器上所保持的底部封装体上，在上述检查步骤中，求出位置数据并转发到上述安装步骤，上述位置数据为将上述个别位置相对于上述代表数据的相对位置按照各底部封装体表示的数据，在上述安装步骤中，根据仅位置识别了上述代表标志的识别结果、和所转发的上述位置数据，将顶部封装体安装到各底部封装体上。

发明的效果