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[发明专利]车载电动机的冷却结构-CN201980064612.8有效
发明人：久保克博;伊藤克彦;成田识;石坂孝史 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H02K9/04 文献下载
摘要：在用于车载电动机的这一冷却结构中，在车载电动机(30)外围布置以下结构：压缩空气的压缩机(50)；形成直管形式的涡流管(60)，用于将压缩机(50)供给的压缩空气分离为热空气和冷空气，并且分开地排出热空气和冷空气；以及冷却导管(70)，用于将从涡流管(60)排出的冷空气引导至车载电动机(30)。作为结果，能够高效地冷却电动机，并进而增加电动机的电力消耗率。
车载电动机冷却结构

[发明专利]部件供给装置以及部件供给方法-CN201710088476.9有效
发明人：门田昌三;松村洋;伊藤克彦;中岛诚;远藤忠士;藤原弘之 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明涉及部件供给装置以及部件供给方法。本发明的部件供给装置具有：箱，其收纳多个托板；台单元，其设置于所述箱的前方，且上下多层地设置有多个待机台；第一升降部，其使所述台单元上下移动；以及托板供给部，其设置于所述台单元的前方，且具有供给台，该供给台将所述多个托板中的至少一个保持于供给所述部件的部件供给位置。所述台单元具有：第一出入部，其使所述托板在所述箱与所述多个待机台之间出入；和第二升降部，其使所述第一出入部上下移动。所述托板供给部具有第二出入部，该第二出入部使所述托板在所述多个待机台与所述供给台之间出入。
部件供给装置以及方法

[发明专利]用于安装空气冷却式内燃发动机的车辆结构-CN201810167783.0有效
发明人：杉山正典;伊藤克彦 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： F02F1/30 文献下载
摘要：本发明提供一种用于安装空气冷却式内燃发动机的车辆结构，在该车辆结构中，曲轴箱(42)被车身框架(2)支撑，使得位于该曲轴箱(42)上的曲轴箱吊架凸台(42a、42b、42c、42d)经由曲轴箱吊架板(11、12、13、14)结合至车身框架。气缸盖(44)具有左右气缸盖吊架座表面(44zf)，其通过连同散热片(44f)的一部分切去靠近气缸盖的左侧面与右侧面的侧边缘的左右对称区域而形成。左右气缸盖吊架构件(15)的一端分别被紧固至其上形成有气缸盖的左右气缸盖吊架座表面(44zf)的气缸盖吊架附接座(44z、44z)。所述左右气缸盖吊架构件(15)的另一端各自紧固至车身框架(2)。所述结构能够不使用任何特别的加强构件而使用发动机本体自身提高车身框架的刚度。
用于安装空气冷却内燃发动机车辆结构

[发明专利]部件安装生产线、部件安装方法以及部件安装装置-CN201610028628.1有效
发明人： 伊藤克彦;池田政典;冈本健二 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供可将适当尺寸的片状焊料搭载于基板的部件安装生产线、部件安装方法以及部件安装装置。具备检查装置(M2)和部件安装装置(M3、M4)且在印刷有焊料的基板上搭载部件(电子部件)的部件安装生产线(1)中，检查装置(M2)对在基板的各焊盘(电极)上印刷的焊料的测量焊料量(焊料体积)进行测量，部件安装装置(M3、M4)具备在基板上搭载部件的安装部(12)；供给片状焊料的带式馈送器(8)(部件供给机构)；以及安装控制部(51)(控制部)，其基于针对每个与各焊盘对应的部件端子根据测量焊料量示教出片状焊料的尺寸的生产数据(52a)，来控制安装部(12)搭载从带式馈送器(8)供给的片状焊料。
部件安装生产线方法以及装置

[发明专利]层叠封装体的制造系统及制造方法-CN201310525100.1有效
发明人： 伊藤克彦;池田政典;冈本健二;中村光男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明涉及层叠封装体的制造系统及制造方法，提供一种能够提高层叠封装体的制造中的生产率的层叠封装体的制造系统及制造方法。通过光学识别保持有多个底部封装体（4）的搬运器（5），检测出搬运器（5）上形成的代表标志的位置及搬运器（5）中的各底部封装体（4）的个别位置而反馈到部件安装装置（M2），在部件安装装置（M2）中，根据通过识别照相机（8）、标志位置检测部（9）仅位置识别了代表标志的识别结果、和所转发的位置数据（7a），将顶部封装体（14）安装到各底部封装体（4），这样一来，在顶部封装体（14）的安装步骤中，无需个别进行底部封装体（4）的位置识别，能够缩短部件层叠所需的作业节拍时间，从而提高层叠封装体的制造中的生产率。
层叠封装制造系统方法

[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法-CN201380068089.9有效
发明人： 伊藤克彦;小宫信夫 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定，该第一安装模式基于基板位置检测用的第一识别标记的识别结果，不考虑焊料的位置错动地安装电子元件，该第二安装模式基于印刷焊料而形成作为焊料位置错动检测用的第二识别标记的识别结果，考虑焊料的位置错动地校正安装位置，在元件安装作业中，根据对每个电子元件安装装置(M2～M4)预先设定的安装模式，将电子元件向基板安装。
电子元件安装系统方法

[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法-CN201380060342.6有效
发明人： 伊藤克彦;中村光男;永井大介;冈本健二 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：检测印刷后的焊料的位置，算出与电极的位置之间的位置错动量，基于算出的位置错动量来校正安装位置的搭载位置校正中，在基于算出的位置错动量的校正量超过安装信息所规定且表示允许的校正量的上限的限制值的情况下，向将该限制值作为校正量而校正后的安装位置安装电子元件。由此，能够对应于印刷位置偏移的程度适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，能够得到期望的接合品质改善效果。
电子元件安装系统方法

[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法-CN201380068067.2有效
发明人： 伊藤克彦;永井大介;中村光男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定，该第一安装模式基于基板位置检测用的第一识别标记的识别结果，不考虑焊料的位置错动地安装电子元件，该第二安装模式基于印刷焊料而形成作为焊料位置错动检测用的第二识别标记的识别结果，考虑焊料的位置错动地校正安装位置，在元件安装作业中，根据对每个电子元件预先设定的安装模式，将电子元件向基板安装。
安装模式焊料错动电子元件安装系统安装电子元件电子元件安装基板位置检测元件安装作业焊料位置基板安装校正印刷检测

[发明专利]电子元件装配系统和电子元件装配方法-CN201410212540.6有效
发明人：冈本健二;木原正宏;伊藤克彦 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件装配系统和电子元件装配方法。一种电子元件装配系统，包括丝网印刷装置；检查装置；电子元件装配装置；反馈部分，其基于由检查装置形成的检查数据来产生有关对于与在丝网印刷装置中掩模向基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及，前馈部分，其基于检查数据来产生有关对于在电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息。反馈部分基于第一印刷位移值来产生第一信息。前馈部分基于第二印刷位移值来产生第二信息。
电子元件装配系统方法

[发明专利]生产数据生成装置和生产数据生成方法-CN201310544847.1有效
发明人： 伊藤克彦;永井大介;中村光男 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明提供在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，能够确保用于检查的生产数据和用于部件装载的生产数据之间的匹配性的生产数据生成装置和生产数据生成方法。参照对用于检查作业预先生成的第1生产数据和对用于部件装载作业预先准备的第2生产数据，提取表示载体(4)中的单片基板(5)的排列的排列位置信息和表示单片基板(5)中的部件ID的部件识别信息相同的多对电子部件，基于将成对的两个电子部件的组装坐标进行比较的结果，判定第1生产数据和第2生产数据中的单片基板5的排列位置的匹配性的正确与否。
生产数据生成装置方法

[发明专利]元件安装系统和元件安装方法-CN201310495638.2有效
发明人：永井大介;伊藤克彦;中岛诚 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种元件安装系统和元件安装方法，以表面安装元件和插入元件双方为对象，能够高精度且简便地进行装配位置校正。将在元件装配作业之前执行的与焊锡印刷位置和插入孔的位置相关的检查的检查结果作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出，执行基于焊锡印刷位置数据校正接合元件的安装位置的安装位置校正处理，并且执行基于插入孔位置数据校正引线向插入孔的插入位置的插入位置校正处理，将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出，在元件装配工序中基于装配位置校正数据执行接合元件向基板的安装和引线向基板的插入。
元件安装系统方法

[发明专利]电子元件搭载方法-CN201310065368.1有效
发明人：永冶利彦;冈本健二;伊藤克彦;冈村浩志 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件搭载方法，即便在基板变形的情况下也能够将电子元件以正常的姿态搭载于各空腔内。识别基板（2）上设置的多个基准标记（2m）而计算各基准标记（2m）的位置，并在基于计算出的多个基准标记（2m）的位置与各空腔（3）的中心位置的相对位置关系检测出的各空腔3的中心位置涂布粘接剂（B）。然后，进行已涂布粘接剂（B）的各空腔3的拍摄而取得图像，并在基于该图像求出的各空腔（3）内的粘接剂（B）的中心位置搭载电子元件（4）。
电子元件搭载方法

[发明专利]部件安装装置、部件安装方法以及部件安装生产线-CN201510977530.6在审
发明人： 伊藤克彦;池田政典;冈本健二 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够将适当大小的片状钎料搭载在基板上的部件安装装置、部件安装方法以及部件安装生产线。部件安装装置具备：安装部(12)，其向基板搭载部件(电子部件)；带式馈送器(8)(部件供给机构)，其供给片状钎料；以及安装控制部(41)(控制部)，其以基于按照各部件端子而反映出片状钎料的大小的生产数据(42a)，使安装部(12)将从带式馈送器(8)供给的片状钎料搭载在基板上的方式进行控制。
部件安装装置方法以及生产线

[发明专利]部件安装装置和部件安装方法以及部件安装生产线-CN201510894492.8在审
发明人： 伊藤克彦;池田政典;冈本健二 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种能够在基板上搭载尺寸合适的片焊料的部件安装装置和部件安装方法以及部件安装生产线。具有：在基板上搭载部件(电子部件)的安装部(12)；提供片焊料的供料器(8)(部件提供单元)以及安装控制部(41)，其基于示教了按照基板的每一焊盘(电极)所搭载的片焊料的尺寸的生产数据(42a)进行控制，以便安装部(12)将从供料器(8)提供的片焊料搭载在基板上。
部件安装装置方法以及生产线

[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法-CN201380060339.4在审
发明人： 伊藤克彦;中村光男;永井大介;冈本健二 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定于安装信息(40(2))，该第一安装模式是向基于印刷后的焊料的位置与电极的位置之间的位置错动量而校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式，该第二安装模式是向仅以电极的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式，在元件安装作业时，根据设定于安装信息(40(2))的安装模式，将电子元件向基板安装。
电子元件安装系统方法

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