[发明专利]层叠封装体的制造系统及制造方法有效
| 申请号： | 201310525100.1 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104066310B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 伊藤克彦;池田政典;冈本健二;中村光男 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 制造 系统 方法 | ||
1.一种层叠封装体的制造系统，制造在底部封装体上层叠顶部封装体而形成的层叠封装体，其特征在于，
具有：
检查部，通过光学识别保持有多个上述底部封装体的搬运器，检测出上述搬运器上形成的代表标志的位置及上述搬运器中的各底部封装体的个别位置；以及
安装部，将上述顶部封装体安装到检测出了上述个别位置后的、上述搬运器上所保持的底部封装体上，
上述检查部求出位置数据并转发到上述安装部，其中，上述位置数据为将上述个别位置相对于上述代表标记的相对位置按照各底部封装体表示的位置数据，
上述安装部根据仅位置识别了上述代表标志的识别结果、和所转发的上述位置数据，将顶部封装体安装到各底部封装体上。
2.根据权利要求1所述的层叠封装体的制造系统，其特征在于，
当存在上述相对位置中的、相对于标准位置的位置偏移量超过了规定的允许值的底部封装体时，上述安装部不对该底部封装体进行顶部封装体的安装。
3.一种层叠封装体的制造方法，制造在底部封装体上层叠顶部封装体而形成的层叠封装体，其特征在于，
包括：
检查步骤，通过光学识别保持有多个上述底部封装体的搬运器，检测出上述搬运器上形成的代表标志的位置及上述搬运器中的各底部封装体的个别位置；以及
安装步骤，将上述顶部封装体安装到检测出了上述个别位置后的、上述搬运器上所保持的底部封装体上，
在上述检查步骤中，求出位置数据并转发到上述安装步骤，上述位置数据为将上述个别位置相对于上述代表数据的相对位置按照各底部封装体表示的位置数据，
在上述安装步骤中，根据仅位置识别了上述代表标志的识别结果、和所转发的上述位置数据，将顶部封装体安装到各底部封装体上。
4.根据权利要求3所述的层叠封装体的制造方法，其特征在于，
在上述安装步骤中，当存在上述相对位置中的、相对于标准位置的位置偏移量超过了规定的允许值的底部封装体时，不对该底部封装体进行顶部封装体的安装。
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