[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201310471066.4 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104576575A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;陈怡桦;邱基综 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、第一导电柱及芯片。基板具有相对的上表面与下表面及贯孔，贯孔从上表面贯穿至下表面。第一导电柱从上表面贯穿至下表面，并从贯孔的内侧面露出。芯片内埋贯孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有相对的一上表面与一下表面及一贯孔，该贯孔从该上表面贯穿至该下表面；一第一导电柱，从该上表面贯穿至该下表面，并从该贯孔的内侧面露出；以及一芯片，内埋该贯孔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310471066.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装件及其制造方法
- 下一篇：半导体封装件及其制造方法
