[发明专利]具有环绕封装通孔端部的开口的管芯封装件及层叠封装件有效
| 申请号： | 201310261078.4 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103972191B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;洪瑞斌;郑礼辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了用于形成具有环绕封装通孔(TPV)的端部的开口的TPV以及具有利用TPV的接合结构的叠层封装(PoP)器件的机构的各个实施例。诸如通过采用激光钻孔去除环绕TPV的端部的材料来形成开口。环绕管芯封装件的TPV的端部的开口使形成在与另一管芯封装件之间的接合结构的焊料能够保留在开口中而不滑动，因此增加了接合结构的成品率和可靠性。还可以添加聚合物以填充环绕TPV的开口、甚至管芯封装件之间的空间，从而减少接合结构在应力下的开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 环绕 封装 通孔端部 开口 管芯 层叠 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体管芯；介电材料，邻近所述半导体管芯；以及封装通孔(TPV)，设置在所述介电材料中，所述介电材料中的开口环绕所述封装通孔的端部以暴露所述端部，并且所述开口的至少一部分位于所述封装通孔的端部和介电材料之间，其中，所述介电材料包括模塑料层和位于所述模塑料层上方的钝化层，并且所述钝化层和所述模塑料层环绕所述封装通孔的端部。
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