[发明专利]提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构及其工艺方法无效
| 申请号： | 201310208441.6 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104218004A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 翁建淼 | 申请（专利权）人： | 浙江红果微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 312099*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构，包括基板、芯片和封装材料，其中芯片固定设置于基板上表面，基板的下表面固定设置有基板散热部件，封装材料包覆芯片、基板和基板散热部件，基板散热部件的一部分暴露设置于封装材料的外部。本发明还涉及一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装工艺方法。采用该种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构及其工艺方法，由于其通过将基板散热片和基板相连，并暴露出封胶体外，从而大大增加了封装的散热面积，减小了封装热阻，降低了内部芯片的温度，提高了锂电池保护芯片的精度，同时封装结构简单实用，制造过程快捷方便，工作性能稳定可靠，适用范围较为广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 锂电池 保护 芯片 精度 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构，包括基板、芯片和封装材料，其特征在于，所述的芯片固定设置于所述基板上表面，所述的基板的下表面固定设置有基板散热部件，所述的封装材料包覆所述的芯片、基板和基板散热部件，且该基板散热部件的一部分暴露设置于该封装材料的外部。
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