[发明专利]提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构及其工艺方法无效
| 申请号： | 201310208441.6 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104218004A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 翁建淼 | 申请（专利权）人： | 浙江红果微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 312099*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 锂电池 保护 芯片 精度 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
1.一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构，包括基板、芯片和封装材料，其特征在于，所述的芯片固定设置于所述基板上表面，所述的基板的下表面固定设置有基板散热部件，所述的封装材料包覆所述的芯片、基板和基板散热部件，且该基板散热部件的一部分暴露设置于该封装材料的外部。
2.根据权利要求1所述的提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构，其特征在于，所述的基板散热部件为基板散热片，且该基板散热片贴合设置于所述的基板的下表面。
3.根据权利要求1或2所述的提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构，其特征在于，所述的封装材料为封胶体。
4.根据权利要求3所述的提高锂电池保护芯片精度的芯片封装结构，其特征在于，所述的封胶体将所述的基板散热部件呈半包围方式包覆设置。
5.一种提高锂电池保护芯片精度的芯片封装工艺方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
（1）将芯片固定设置于一基板的上表面；
（2）将一基板散热部件设置于该基板的下表面；
（3）使用封装材料包覆所述的芯片、基板和基板散热部件，且使得基板散热部件的一部分暴露设置于该封装材料的外部。
6.根据权利要求5所述的提高锂电池保护芯片精度的芯片封装工艺方法，其特征在于，所述的基板散热部件为基板散热片。
7.根据权利要求6所述的提高锂电池保护芯片精度的芯片封装工艺方法，其特征在于，所述的将基板散热部件设置于该基板的下表面，具体为：
将所述的基板散热片贴合设置于所述的基板的下表面。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的提高锂电池保护芯片精度的芯片封装工艺方法，其特征在于，所述的封装材料为封胶体。
9.根据权利要求8所述的提高锂电池保护芯片精度的芯片封装工艺方法，其特征在于，所述的封胶体将所述的基板散热部件以半包围方式进行包覆设置。
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