[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

提供一种半导体装置，其内置散热器，在该半导体装置中具有为了抑制绝缘破坏而进行了改善的结构。半导体装置具有具有底面的导电性的散热器、片部件、作为半导体元件的IGBT和二极管、以及模塑树脂。片部件具有表面和背面，将表面和背面电绝缘，表面与散热器的底面接触，并且该片部件具有从底面的边缘凸出的周缘部。IGBT和二极管固定在散热器上，且与散热器电连接。模塑树脂对片部件的表面、散热器、以及半导体元件进行封装，并且使片部件的背面的至少一部分露出。散热器在底面的角处具有角部，该角部在俯视观察时为倒角形状或者曲面形状，且在剖面观察时为矩形形状。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：导电性的散热器，其具有底面；片部件，其具有表面和背面，所述表面与所述散热器的所述底面接触，并且该片部件具有从所述底面的边缘凸出的周缘部；半导体元件，其固定在所述散热器上，并与所述散热器电连接；以及封装树脂体，其对所述片部件的所述表面、所述散热器、以及所述半导体元件进行封装，并且使所述片部件的所述背面的至少一部分露出，所述片部件包含构成所述表面的绝缘片，所述绝缘片与所述散热器的所述底面接触，所述散热器在所述底面的角处具有角部，该角部在俯视观察时为倒角形状或者曲面形状，并且在剖面观察时为矩形形状。