[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，特别是涉及一种具有散热器的半导体装置及其制造方法。

背景技术

当前，例如，如下述的专利文献1公开所示，已知有一种在绝缘片上搭载散热用的金属块(散热器)，并在该金属块上设置半导体元件的电力用半导体装置。该种电力用半导体装置内置有IGBT等所谓的功率半导体元件。

专利文献1中所述的半导体装置将绝缘片设为比金属块大一圈，以使得绝缘片从金属块的边缘凸出一定尺寸。而且，将该绝缘片向金属块侧弯折。此外，将封装树脂设置为覆盖弯折的绝缘片的背面部分。根据如上述的结构，能够确保沿面距离以确保通过绝缘片实现的绝缘性。此外，也能够通过弯折绝缘片而实现半导体封装件的小型化。

内置功率半导体元件的半导体装置使用大电力。因此，该封装件构造中要求较高的绝缘性。在上述现有的技术中也对该点进行了研究，在内置功率半导体元件的半导体装置中，进行了用于确保绝缘性的技术开发。

专利文献1：日本特开2011-9410号公报

专利文献2：日本特开2010-267794号公报

专利文献3：日本特开2003-124406号公报

专利文献4：日本特开平6-302722号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，该半导体装置内置散热器、且具有为了抑制绝缘破坏而进行了改善的结构。

第1发明是一种半导体装置，其特征在于，具有：导电性的散热器，其具有底面；片部件，其具有表面和背面，所述表面和所述背面电绝缘，所述表面与所述散热器的所述底面接触，并且该片部件具有从所述底面的边缘凸出的周缘部；半导体元件，其固定在所述散热器上，并与所述散热器电连接；以及封装树脂体，其对所述片部件的所述表面、所述散热器、以及所述半导体元件进行封装，并且使所述片部件的所述背面的至少一部分露出，所述散热器在所述底面的角处具有角部，该角部在俯视观察时为倒角形状或者曲面形状，并且在剖面观察时为矩形形状。

第2发明是一种半导体装置，其特征在于，具有：导电性的散热器，其具有底面；片部件，其具有表面和背面，所述表面和所述背面电绝缘，所述表面与所述散热器的所述底面接触，并且该片部件具有从所述底面的边缘凸出的周缘部；半导体元件，其固定在所述散热器上，并与所述散热器电连接；以及封装树脂体，其对所述片部件的所述表面、所述散热器、以及所述半导体元件进行封装，并且使所述片部件的所述背面的至少一部分露出，在所述周缘部的所述表面设置有电绝缘性涂覆材料层，其中，该电绝缘性涂覆材料的绝缘性和与所述片部件的所述表面的密接性中的至少一者高于所述封装树脂体的树脂。

第3发明是一种半导体装置，其特征在于，具有：导电性的散热器，其具有底面；片部件，其具有表面和背面，所述表面和所述背面电绝缘，所述表面与所述散热器的所述底面接触，并且该片部件具有从所述底面的边缘凸出的周缘部；半导体元件，其固定在所述散热器上，并与所述散热器电连接；以及封装树脂体，其对所述片部件的所述表面、所述散热器、以及所述半导体元件进行封装，并且使所述片部件的所述背面的至少一部分露出，所述片部件的所述周缘部具有：平面部，其与所述底面平行地延伸；以及弯曲部，其在所述平面部的外侧，且在所述散热器的角附近或者沿着所述散热器的边设置，向所述表面侧凸起，所述封装树脂体覆盖所述弯曲部处的所述片部件的所述背面。

第4发明是一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有下述工序：准备导电性的散热器、半导体元件以及片部件的工序，其中，所述导电性的散热器具有底面，所述半导体元件应固定在所述散热器上，所述片部件具有表面和背面，且所述表面和所述背面电绝缘；将所述片部件、所述散热器以及在所述散热器上固定的所述半导体元件放入模塑模具的空腔内，将所述背面朝向所述模塑模具的所述空腔底面，而使所述片部件载置在所述空腔底面上，将所述散热器载置在所述片部件的所述表面，以形成从所述散热器的所述底面的边缘凸出的周缘部，通过弯曲部形成单元对所述周缘部实施使其向所述散热器侧弯折的工序；以及在对所述周缘部实施了弯折的状态下，进行树脂封装，以对所述片部件的所述表面、所述周缘部处的所述背面、所述散热器、和所述半导体元件进行封装，并且使所述片部件的所述背面的至少一部分露出的工序。