[发明专利]堆叠型半导体封装及其制造方法

摘要

本发明提供一种堆叠型半导体封装，其堆叠有不同大小的半导体芯片。本发明一个实施例的堆叠型半导体封装包括第一半导体芯片结构体和第二半导体芯片结构体，所述第一半导体芯片结构体包括第一半导体芯片；第一成型层，包围所述第一半导体芯片；及第一贯通电极，贯通所述第一成型层，与所述第一半导体芯片电连接，所述第二半导体芯片结构体相对于所述第一半导体芯片结构体垂直堆叠，并包括第二半导体芯片；及第二贯通电极，与所述第一贯通电极电连接，其中，所述第一半导体芯片结构体和所述第二半导体芯片结构体具有相同大小。

主权项

一种堆叠型半导体封装，其包括第一半导体芯片结构体和第二半导体芯片结构体，所述第一半导体芯片结构体包括：第一半导体芯片；第四成型层，包围所述第一半导体芯片；第四贯通电极，贯通所述第四成型层的下部面，与所述第一半导体芯片电连接；第五贯通电极，贯通所述第四成型层，在所述第五贯通电极之间设置所述第一半导体芯片；及第四重新布线图案，形成于所述第四成型层的下部面，对所述第四贯通电极进行重新布线，与所述第五贯通电极电连接，所述第二半导体芯片结构体相对于所述第一半导体芯片结构体垂直堆叠，并包括：第二半导体芯片；及第二贯通电极，与所述第二半导体芯片电连接，并且与所述第五贯通电极位于同一位置，其中，所述第一半导体芯片结构体和所述第二半导体芯片结构体具有相同大小。