[发明专利]电力用半导体装置及其制造方法

摘要

在具备功率模块(7)、和与该功率模块经由热传导性绝缘树脂片(9)连接的散热部件(8)的电力用半导体装置(101)中，在功率模块中具备的模制树脂部(6)在周边部具有抑制热传导性绝缘树脂片(9)的平面方向扩展的凸部(11)。热传导性绝缘树脂片的厚度比凸部稍微大，具有通过将功率模块和散热部件加热加压粘结，从凸部和散热部件的微小的间隙渗出的树脂渗出部(9c)。

主权项

一种电力用半导体装置，具备功率模块、和与功率模块连接的散热部件，此处，所述功率模块具有在安装面上安装了电力用半导体元件的金属布线部件、和在金属布线部件中使与安装面相反一侧的相对面露出的状态下对所述电力用半导体元件以及所述金属布线部件进行密封的模制树脂部，所述散热部件隔着热传导性绝缘树脂片配置于所述相对面，该电力用半导体装置的特征在于，所述模制树脂部或者所述散热部件具有在该电力用半导体装置的厚度方向上以比所述热传导性绝缘树脂片的厚度稍微低的高度突出的凸部，该凸部在模制树脂部中形成于其周边部，在散热部件中与模制树脂部的周边部相对地形成，所述热传导性绝缘树脂片具有在与所述厚度方向正交的方向上超过模制树脂部的周边部而延伸至模制树脂部的外侧的树脂渗出部，该电力用半导体装置还具备树脂包覆部件，该树脂包覆部件覆盖所述树脂渗出部，并且该树脂包覆部件具有无拐点的平滑的外表面。