[发明专利]具有凝聚端子的半导体封装体有效
| 申请号： | 201280010020.6 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN103403864A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | D·R·爱德华兹;S·P·格鲁姆;M·穆尔图扎;M·D·罗米格;K·哈亚塔 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种塑料封装体（100），在其中半导体芯片（101）通过粘合剂（102）附连到具有凝聚结构的金属条带（110a），并且电气连接到具有粒子结构的可键合且可焊接的金属条带（120）；金属条带（120）接触凝聚结构的金属条带（110b），以形成垂直堆叠。焊料涂层（140）被焊接到凝聚金属条带（110a和110b）。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 凝聚 端子 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其包括：塑料封装体，在其中半导体芯片被粘性附连到具有凝聚结构的金属条带，并且被电气连接到具有粒子结构的可键合且可焊接金属条带。
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