[实用新型]半导体封装用导线架条及其模具有效
| 申请号： | 201220742157.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203134786U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;B29C33/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型一种半导体封装用导线架条及其模具，所述模具包含一第一模具单元及一第二模具单元，所述第二模具单元包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，所述组合座包含一本体及数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁、数个齿凸块及数个齿槽。通过所述齿凸块的设计，使所述导线架条的引脚能对应放置在所述齿槽中，因而不需要设置阻胶支撑条，不仅减少所述引脚因裁切过多产生凹陷而容易断裂或裁切过少而导致短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 导线 及其 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用导线架条，其特征在于：所述半导体封装用导线架条包含：一外框；数条连结支架，交错排列在所述外框的范围内；及数个导线架单元，排列在所述连结支架定义的空间内，每一导线架单元包含：数个相互独立且间隔排列的引脚，每一引脚包含：一内引脚部，位于一封装胶材形成区域以内；及一外引脚部，位于所述封装胶材形成区域以外，所述外引脚部自所述内引脚部向外延伸且连结于所述连结支架，其中至少一所述外引脚部的一长边为一平直边。
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