[实用新型]一种防止芯片压伤的半导体引线框架有效
| 申请号： | 201220440597.8 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202948916U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 曹周;陶少勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其结构包括引线框架本体和固定压爪，引线框架本体包括焊片，焊片上焊接有芯片，固定压爪与焊片的边缘抵接，固定压爪与焊片的边缘抵接一端和芯片的距离为0.08m至0.15mm。本实用新型的一种固定压爪与半导体引线框架的配合结构，其新增了供固定压爪压着的空间,增大了焊片面积，使芯片到压爪的间隙扩展为0.08m至0.15mm，其结构简单、设计合理，通过小小改善解决大问题，减少了由于固定压爪压伤芯片造成的产品不良，节约了原材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 芯片 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其特征在于：包括引线框架本体和固定压爪，所述引线框架本体包括焊片，所述焊片上焊接有芯片，所述固定压爪与所述焊片的边缘抵接，所述固定压爪与所述焊片的边缘抵接一端和芯片的距离为0.08m至0.15mm。
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