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[发明专利]DBC铜层表面氧化层去除方法-CN202210256857.4在审
发明人：陈小磊;陶少勇;杨幸运 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC铜层表面氧化层去除方法，包括步骤：S1、将待除氧化层的IGBT模块倒扣至限位治具内，IGBT模块上的氧化层朝上；S2、由除氧化激光设备将IGBT模块上的氧化层清除；S3、使用气枪清理IGBT模块。本发明的DBC铜层表面氧化层去除方法，具有安全性高、无异物残留和不腐蚀其他的零件或材料的优点。
dbc 表面氧化去除方法

[发明专利]IGBT模块打标方法-CN202210256821.6在审
发明人：杨幸运;陶少勇;陈小磊 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT模块打标方法，包括步骤：S1、定位治具固定离型纸，离型纸上粘贴有贴纸；S2、在贴纸上进行打标信息的标刻；S3、将贴纸粘贴在IGBT模块上。本发明的IGBT模块打标方法，采用打标信息与产品分离的特殊打标方式，可以提高产品表面打标质量，降低了成本，设备的使用寿命可以得到大大提高。
igbt 模块方法

[发明专利]IGBT模块端子焊接方法-CN202210256875.2在审
发明人：杨幸运;陶少勇;陈小磊 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT模块端子焊接方法，包括步骤：S1、提供点锡治具和压板；S2、将功率端子和信号端子安装至点锡治具内；S3、点锡机在功率端子和信号端子的表面上点上锡膏；S4、将IGBT模块安装至限位治具内，然后将压板盖在IGBT模块，将IGBT模块固定，IGBT模块与功率端子和信号端子相接触；S5、将点锡治具与压板整体翻转后，完成二次焊端子组装。本发明的IGBT模块端子焊接方法，容易控制点锡膏位置点，可以提高端子焊接质量和焊接效率。
igbt 模块端子焊接方法

[发明专利]IGBT模块端子缺失检测方法-CN202210256883.7在审
发明人：陈小磊;陶少勇;杨幸运 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种：IGBT模块端子缺失检测方法，包括步骤：S1、提供PCB端子串联电路板，PCB端子串联电路板上设置指示灯、蜂鸣器和让IGBT模块的端子插入的端子插孔；S2、将IGBT模块安装在PCB端子串联电路板上，IGBT模块上的各个端子位置分别与PCB端子串联电路板上的一个端子插孔对齐，各个端子并分别插入一个端子插孔中；S3、通过观察指示灯和蜂鸣器的状态，判断IGBT模块是否存在端子缺失。本发明的IGBT模块端子缺失检测方法，使用PCB电路板检测的方式，产品端子插入检测板，通过指示灯和蜂鸣器的报警方式来提示端子漏装，可以提高产品质量，而且检测效率高，不需要肉眼去逐各查看端子是否缺失。
igbt 模块端子缺失检测方法

[发明专利]一种IGBT的设计方法-CN202010052816.4有效
发明人： 陶少勇;温世达;吕磊 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明适用于IGBT设计制技术领域，提供了一种IGBT的设计方法，包括如下步骤：S1、构建IGBT的元胞模型；S2、在IGBT元胞模型上调整单一的IGBT参数，IGBT参数包括元胞结构参数和工艺参数，获取各IGBT参数在不同取值下的IGBT性能指标值；S3、通对各IGBT参数对应的IGBT性能指标数据分别进行曲线拟合，获取多组IGBT参数与IGBT性能指标的拟合曲线及其对应的函数；S4、将各组IGBT参数与IGBT性能指标的函数导入目标优化函数，在IGBT的元胞模型中将各IGBT参数作为输入量，IGBT的目标性能指标作为输出量，搜索符合IGBT的目标性能指标的最优IGBT参数组合。可以通过仿真软件快速定位所需的IGBT结构并确定其结构工艺参数，极大缩短了IGBT的设计周期与设计成本。
一种 igbt 设计方法

[发明专利]方针端子焊接定位方法-CN202111067977.1有效
发明人：陈小磊;陶少勇;杨幸运;罗凯 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种方针端子焊接定位方法，包括步骤：S1、提供方针定位治具；S2、将方针端子插在方针定位治具上，由方针定位治具对方针端子进行定位；S3、将DBC板倒扣至方针端子的焊接面上；S4、将DBC板连同方针定位治具一起翻转180°，使DBC板处于方针端子的下方；S5、对DBC板与方针端子进行焊接；其中，方针定位治具具有让方针端子的针杆插入的定位孔和让方针端子的针肩插入的定位槽。本发明的方针端子焊接定位方法，通过特定治具对方针端子进行多重定位，解决焊接时针脚旋转及焊接后拆卸困难问题，适用于批量生产。
方针端子焊接定位方法

[实用新型]IGBT模块端子焊接防变形装置-CN202122206496.6有效
发明人：陈小磊;陶少勇;杨幸运;罗凯 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IGBT模块端子焊接防变形装置，包括用于对第一端子和第二端子提供支撑的支架以及设置于支架上且用于插入第一端子和第二端子之间的卡销。本实用新型的IGBT模块端子焊接防变形装置，通过设置支架和卡销相配合，对端子提供支撑，可以减小端子焊接过程中的变形量。
igbt 模块端子焊接变形装置

[发明专利]IGBT模块降温方法-CN202111067991.1在审
发明人：杨幸运;陶少勇;陈小磊;罗凯 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT模块降温方法，包括步骤：S1、提供烤箱，烤箱具有冷却腔；S2、将IGBT模块置于烤箱的冷却腔中，对IGBT模块进行降温。本发明的IGBT模块降温方法，通过在烤箱内部增加冷却腔，实现IGBT模块的降温冷却，降温效率高，有助于提高生产效率。
igbt 模块降温方法

[发明专利]IGBT模块表面残留助焊剂清洗方法-CN202111067992.6在审
发明人：杨幸运;陶少勇;陈小磊;罗凯 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT模块表面残留助焊剂清洗方法，包括步骤：S1、提供清洗液喷淋装置；S2、在IGBT模块从清洗机的清洗液中移出后，由清洗液喷淋装置对IGBT模块进行喷淋冲刷作业。本发明的IGBT模块表面残留助焊剂清洗方法，通过设置清洗液喷淋装置，可以有效去除IGBT模块表面残留的助焊剂，减少清洗液更换的频率，便于产品制成的成本控制；冲刷后的模块表面不会有明显的助焊剂残留，转移下一道工序后能保证生产良率的提高。
igbt 模块表面残留焊剂清洗方法

[实用新型]IGBT功率模块端子-CN202022436989.4有效
发明人： 陶少勇;杨幸运;刘磊 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT功率模块端子，包括第一连接部、与第一连接部连接的第二连接部和与第二连接部连接且与裸铜基板焊接的焊接部，第一连接部具有第一背面，第二连接部具有第二背面，第一背面与第二背面相连接且第一背面与第二背面之间的夹角为80‑90°，焊接部的宽度为第二连接部的宽度的1.5‑2倍。本发明的IGBT功率模块端子，焊接受力点内弯80‑90°，可以在超声焊接过程中减少对焊接面的拉拽力；同时增大了焊接接触面积，增强焊接面的结合强度，提高产品质量。
igbt 功率模块端子

[实用新型]IGBT封装DBC转板治具-CN202022432851.7有效
发明人： 陶少勇;杨幸运;刘磊 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IGBT封装DBC转板治具，包括与回流治具形状相匹配的治具本体和设置于治具本体上的限位销，回流治具具有让限位销插入的限位孔，限位销设置多个，治具本体具有让DBC基板嵌入的定位槽。本实用新型的IGBT封装DBC转板治具，结构简单，使用方便，降低了实现转板功能的成本，通过治具就能实现基本的DBC转板功能，而且人员操作便捷，治具保养方式简单。
igbt 封装 dbc 转板治具

[发明专利]IGBT功率模块端子压焊方法-CN202011171638.3在审
发明人： 陶少勇;杨幸运;刘磊 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT功率模块端子压焊方法，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。本发明的IGBT功率模块端子压焊方法，可以节省人工操作的繁琐工序，避免人工过多接触端子与工装夹具的组装；端子焊接位置定位精准，通过键合焊头去定位焊点，有助于提高端子与DBC基板的焊接质量；焊接速度得到提升，不需要进行二次回流；无助焊剂的产生，不需要进行二次清洗步骤。
igbt 功率模块端子方法

[发明专利]DBC基板与芯片焊接方法-CN202011171667.X在审
发明人：杨幸运;陶少勇;刘磊 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC基板与芯片焊接方法，包括步骤：S1、激光切割设备在DBC基板上的芯片安装位切割出定位槽；S2、在定位槽中印刷锡膏或安装锡片；S3、将芯片放置在定位槽中，对DBC基板与芯片进行焊接。本发明的DBC基板与芯片焊接方法，通过设置定位槽，锡膏或锡片在高温下变成液态，定位槽限定了液态锡膏的流动，芯片位置不会出现偏移，可以提高封装良品率，而且这种方式可以降低成本，不会在回流过程中出现阻焊层脱落的风险。
dbc 芯片焊接方法

[发明专利]DBC基板分板方法-CN202011171676.9在审
发明人： 陶少勇;杨幸运;刘磊 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC基板分板方法，包括步骤：S1、选取原料板；S2、在原料板定位预切割线；S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割，将原料板分割成多块DBC基板。本发明的DBC基板分板方法，激光切割速度快，分板效率高，定位精准，可以确保每一次分板的工艺一致性，而且没有陶瓷破损的失效风险，产品的良率有保证。
dbc 基板分板方法

[发明专利]IGBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺-CN202011174712.7在审
发明人： 陶少勇;杨幸运;刘磊 -专利权人：安徽瑞迪微电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种GBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺，包括步骤：S1、将端子放置在裸铜基板的上方，将端子焊接面与裸铜基板的焊接面相接触；S2、键合焊头将超声波能量施加到端子和裸铜基板上，使端子与裸铜基板进行焊接。端子包括第一连接部、第二连接部和焊接部，第一连接部具有第一背面，第二连接部具有第二背面，第一背面与第二背面相连接且第一背面与第二背面之间的夹角为80‑90°，焊接部的宽度为第二连接部的宽度的1.5‑2倍，焊接部与裸铜基板焊接。本发明的GBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺，使端子的焊接受力点内弯80‑90°，可以在超声焊接过程中减少对焊接面的拉拽力。
igbt 功率模块端子裸铜基板焊接工艺

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