[实用新型]一种半导体芯片有效
| 申请号： | 201220439635.8 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816907U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 成章明;陶少勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种半导体芯片，包括散热体、设置于散热体内部的电子元器件、与电子元器件连接并露出散热体外部的引脚，电子元器件包括二极管和晶体管，本实用新型通过将与二极管和晶体管对应的散热体的下表面设置为向上凸起的凹面，使得二极管和晶体管有更好的散热性；也可改变模流方向，降低背面胶体出现气洞和针孔的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括散热体、设置于散热体内部的电子元器件、与电子元器件连接并露出散热体外部的引脚，电子元器件包括二极管和晶体管，其特征在于：与二极管和晶体管对应的散热体的下表面设置为向上凸起的凹面。
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