[实用新型]引线框架及半导体模块有效
| 申请号： | 201220180851.5 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202564280U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 板桥竜也;铃木未生 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供容易制造的、电磁噪声很难从引线框架和周围进入的半导体模块。本实用新型的引线框架具有下垫板、内部引线、支撑引线和框架框，具有围绕下垫板的周围的引线带体。另外，本实用新型的半导体模块是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件，并切断去除所述引线框架的不需要部分而得到的树脂封装型半导体模块，具有围绕搭载功率半导体元件的引线框架的下垫板周围的引线带体。另外，引线带体以环状形状围绕高端用功率半导体元件，仅与1根接地端子连接。引线带体是仅围绕功率元件的高端下垫板的环状引线带体，环状引线带体仅与一根接地端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 模块 | ||
【主权项】：
引线框架，其具有下垫板、内部引线、支撑引线、外部引线以及框架框，该引线框架的特征在于，该引线框架具有围绕下垫板的周围的引线带体。
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