[实用新型]引线框架及半导体模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体模块，特别涉及用于搭载多个半导体元件的引线框架和搭载多个半导体元件并进行了树脂封装的半导体模块。

背景技术

在使用多个半导体芯片时，多使用如下所述结构的半导体模块：在引线框架的下垫板之上搭载有半导体元件，用绝缘性高的塑模树脂来进行了树脂封装。在这种半导体模块中，例如多使用不是进行单纯的开关动作，而是考虑了安全性等进行更复杂的动作IPM(Intelligent Power Module)。在IPM中，同时使用开关元件(IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor等)构成的功率半导体元件、和用于控制该开关元件的IC(Integrated Circuit)等控制半导体元件，对它们进行树脂封装，在逆变器等电力转换装置中使用。

此时，使用引线框架和这些半导体元件来构成IPM中的电路，引线框架不仅成为这些半导体元件的支撑基板，而且还构成该电路中的配线。因此，在该半导体模块的结构中，在被构图的引线框架的下垫板之上搭载有各半导体元件。另外，构成为在下垫板周围设置有多个引线，该引线从模具层突出的结构。该突出的部分，成为该半导体模块中的输入输出端子。由于引线框架成为配线的一部分，因此由导电率高的铜或铜合金构成。

另外，特别是由于在开关元件构成的半导体元件上流过大电流，容易受到电噪声的影响，因此还要求抗噪声性高。在这种结构的半导体模块的结构中，作为现有技术公开有如下所述的内容：在分离主电路块和控制电路块的直线状的分离带上，在带状的导体区域上配置引线框架(例如，参照专利文献1，图5)。由此，能够防止控制电路由于在主电路上产生的电磁噪声而进行误动作。

【专利文献1】日本特开2000-133768号公报

一般，在搭载多个半导体元件的半导体模块中，需要将从各元件产生的电磁噪声的影响抑制在最小限。

但是，在现有技术中存在如下所述的问题：虽然具有分离主电路块和控制电路块的结构，但是1根带状的引线框架很长，需要吊挂引线，因此不稳定且在制造容易性上存在问题。

另外，还存在如下所述的问题：由于在直线状的分离带上形成带状的引线框架，因此从打开的侧面侵入电磁噪声。

实用新型内容

因此，本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供容易制造的、电磁噪声很难从引线框架和周围进入的半导体模块。

为了解决上述问题，本实用新型具有如下所述的结构。

本实用新型的引线框架，具有下垫板、内部引线、支撑引线、外部引线以及外周框架框，引线框架具有围绕下垫板的周围的引线带体。

另外，本实用新型的半导体模块，是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件，并切断去除引线框架的不需要部分而得到的树脂封装型半导体模块，半导体模块具有引线带体，该引线带体围绕搭载功率半导体元件的引线框架的下垫板周围。

另外，引线带体以环状形状围绕高端用半导体元件，仅与1根接地端子连接。

在本实用新型中，由于引线带体是以环状与外部端子连接的，因此具有能够提供不使用吊销而容易制造的引线框架。

并且，由于使用用引线带体围绕搭载了容易受到电磁噪声影响的功率半导体元件的下垫板的引线框架，因此具有能够提供减少电磁噪声影响、得到稳定的动作的半导体模块。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的引线框架的俯视图。

图2是本实用新型的实施例1的引线框架组装体的俯视图。

图3是本实用新型的实施例1的半导体模块的俯视图。

图4是本实用新型的实施例2的半导体模块的透视俯视图。

符号说明

1：引线框架；2：下垫板(低端用下垫板)；3：下垫板(高端用下垫板)；4：下垫板(控制用下垫板)；5：内部引线；6：支撑引线；7：外部引线；8：系杆；9：框架框；10：引线带体；11：引线框架组装体；12：功率半导体元件(低端)；13：功率半导体元件(高端)；14：控制用半导体元件；15：塑模树脂；16：线缆；17：螺钉固定部；18：保护半导体元件(二极管)；21、31：半导体模块。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明用于实施本实用新型的方式。但是，本实用新型丝毫不限定于以下的记载。

【实施例1】

以下，参照附图对本实用新型的实施例1的引线框架和半导体模块进行说明。图1是本实用新型的实施例1的引线框架的俯视图。