[实用新型]引线框架及半导体模块有效
| 申请号： | 201220180851.5 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202564280U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 板桥竜也;铃木未生 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架，其具有下垫板、内部引线、支撑引线、外部引线以及框架框，该引线框架的特征在于，
该引线框架具有围绕下垫板的周围的引线带体。
2.一种半导体模块，其是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件，并切断去除所述引线框架的不需要部分而得到的树脂封装型半导体模块，该半导体模块的特征在于，
该半导体模块具有引线带体，该引线带体围绕搭载所述功率半导体元件的所述引线框架的下垫板周围。
3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线带体为环状形状。
4.根据权利要求2或3所述的半导体模块，其特征在于，
所述功率半导体元件是高端用功率半导体元件，所述引线带体仅与1根接地端子连接。
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