[实用新型]半导体封装基板

摘要

一种半导体封装基板，其借由导电结合层配合导电柱以作为外接结构，可使各外接结构的高度相等，所以于后续堆栈工艺时，各该半导体封装基板之间不会发生倾斜、共平面性不良等问题。

主权项

一种半导体封装基板，其特征在于，该半导体封装基板包括：基板本体，其具有相对的两表面，该两表面上具有线路层，而至少一表面上的线路层具有多个第一与第二电性接触垫：绝缘保护层，其设于该基板本体及该线路层上，且于该绝缘保护层上形成有开孔，以令该些第一与第二电性接触垫外露于该些开孔；第一导电柱，其设于该些开孔中的第一电性接触垫上；第二导电柱，其设于该些开孔中的第二电性接触垫上，且该第二导电柱的高度高于该第一导电柱的高度；第一导电结合层，其形成于该第一导电柱上，以令该第一导电柱与第一导电结合层形成第一外接结构；以及第二导电结合层，其形成于该第二导电柱上，以令该第二导电柱与第二导电结合层形成第二外接结构，使该第一外接结构的高度等于该第二外接结构的高度。