[实用新型]半导体封装结构

摘要

本实用新型是有关于一种半导体封装结构，其包含一基板、一可导电的防游离胶体及一芯片，该基板的接点有一第一接合表面，且该第一接合表面有第一导电颗粒接触区及第一非导电颗粒接触区，该可导电的防游离胶体形成于所述接点，该可导电的防游离胶体混合有导电颗粒及保护材，该芯片覆晶结合该基板，该可导电的防游离胶体包覆该芯片的含铜凸块，各该含铜凸块有一第二接合表面及一环壁，该第二接合表面有第二导电颗粒接触区及第二非导电颗粒接触区，所述含铜凸块借由导电颗粒电性连接接点，所述导电颗粒电性连接第一导电颗粒接触区及第二导电颗粒接触区，所述保护材位于第一接合表面及第二接合表面之间，且所述保护材更包覆所述含铜凸块的所述环壁。

主权项

一种半导体封装结构,其特征在于其至少包含：一基板，其具有一上表面及多个设置于该上表面的接点，各该接点具有一第一接合表面，且该第一接合表面具有多个第一导电颗粒接触区及多个第一非导电颗粒接触区；一可导电的防游离胶体，其形成于该基板的该上表面及所述接点上,该可导电的防游离胶体混合有多个导电颗粒及多个保护材；以及一芯片，其覆晶结合于该基板，该芯片具有一主动面及多个设置于该主动面的含铜凸块，该主动面朝向该基板的该上表面，该可导电的防游离胶体包覆所述含铜凸块，各该含铜凸块具有一第二接合表面及一环壁，该第二接合表面具有多个第二导电颗粒接触区及多个第二非导电颗粒接触区，所述含铜凸块借由所述导电颗粒电性连接于所述接点，所述导电颗粒位于所述第一接合表面及所述第二接合表面之间，且所述导电颗粒是电性连接所述第一接合表面的所述第一导电颗粒接触区及所述第二接合表面的所述第二导电颗粒接触区，所述保护材位于相邻导电颗粒之间，且所述保护材位于各该第一接合表面及各该第二接合表面之间，所述保护材结合于所述第二接合表面的所述第二非导电颗粒接触区，且所述保护材更包覆所述含铜凸块的所述环壁。