[发明专利]一种多组件的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201210538747.3 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103021989A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;叶佳明;陈伟 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多组件的芯片封装结构，包括，位于底层的第一组件；位于所述第一组件之上的至少一个第二组件；所述第二组件之间相互间隔排列，并且互相不接触；每一所述第二组件通过一组突起结构电性连接至所述第一组件；层叠在所述第二组件之上的至少一个第三组件；位于所述第三组件的至少一侧边的至少一外延结构，所述外延结构的厚度小于所述第三组件的厚度；所述外延结构将所述第三组件的电极性引出；一组键合引线将所述外延结构连接至所述第一组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多组件的芯片封装结构，其特征在于，包括，位于底层的第一组件；位于所述第一组件之上的至少一个第二组件；每一所述第二组件通过一组突起结构电性连接至所述第一组件；层叠在所述第二组件之上的至少一个第三组件；位于所述第三组件的至少一侧边的至少一外延结构，所述外延结构的厚度小于所述第三组件的厚度；所述外延结构将所述第三组件的电极性引出；一组键合引线将所述外延结构连接至所述第一组件。
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