[发明专利]半导体晶圆的载体接合及分离的工艺有效
| 申请号： | 201210496535.3 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102945790A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 萧伟民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明关于一种暂时载体接合及分离的工艺。一半导体晶圆的一第一表面利用一第一黏胶以附着至一第一载体，且一第一隔离涂层位于该第一黏胶及该第一载体之间。接着，一第二载体附着至该半导体晶圆的一第二表面。接着，分离该第一载体。本发明的方法在该第一载体分离后利用该第二载体以支撑及保护该半导体晶圆。因此，该半导体晶圆不会受到损坏或破裂，藉此可提高该半导体工艺的良率。再者，简化该第一载体分离方法可改善该半导体工艺的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 载体 接合 分离 工艺 | ||
【主权项】：
一种处理半导体晶圆的方法，包括：附着一载体至该半导体晶圆；将该半导体晶圆分成一内部及一外部，该载体从该内部移除所需的拉力实质上小于从该外部移除所需的拉力；及从该半导体晶圆的内部移除该载体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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