[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201210442164.0 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103101875A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 温英男;刘建宏;杨惟中 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：含硅基板、置放于该含硅基板上的感光芯片、电性连接该含硅基板与该感光芯片的多条导线、包覆该感光芯片与所述导线的覆盖层、以及形成于该覆盖层上的胶体透镜。本发明通过将感光芯片堆栈于含硅基板上，以缩减半导体封装件于该电路板上的占用面积，而利于达到产品微小化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：含硅基板；感光芯片，置放于该含硅基板上；多条导线，其电性连接该含硅基板与该感光芯片；覆盖层，其形成于该含硅基板上，以包覆该感光芯片和所述导线；以及胶体透镜，其形成于该覆盖层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精材科技股份有限公司，未经精材科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210442164.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：成像装置及其成像方法
- 下一篇：消息交互式移动凭证领取核销方法和系统
