[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201210442164.0 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103101875A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 温英男;刘建宏;杨惟中 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
含硅基板；
感光芯片，置放于该含硅基板上；
多条导线，其电性连接该含硅基板与该感光芯片；
覆盖层，其形成于该含硅基板上，以包覆该感光芯片和所述导线；以及
胶体透镜，其形成于该覆盖层上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该含硅基板上具有多个电性连接垫，且该感光芯片上具有多个电极垫，通过所述导线连接所述电性连接垫与所述电极垫而电性连接该含硅基板与该感光芯片。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该感光芯片具有对应该胶体透镜的感光区。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该含硅基板具有贯穿该含硅基板的导电穿孔。
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该含硅基板相对该感光芯片的另一侧上具有电性连接该导电穿孔的线路结构。
6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括设于该线路结构上的导电组件。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，形成该胶体透镜和该覆盖层的材质相同。
8.一种半导体封装件的制法，其特征在于，包括：
于一含硅基板上设置一感光芯片；
以多条导线电性连接该含硅基板与该感光芯片；
形成覆盖层于该含硅基板上，以包覆该感光芯片和所述导线；以及
通过模具于该覆盖层上形成胶体透镜。
9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该含硅基板上具有多个电性连接垫，且该感光芯片上具有多个电极垫，通过所述导线连接所述电性连接垫与所述电极垫而使该含硅基板电性连接该感光芯片。
10.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该感光芯片具有对应该胶体透镜的感光区。
11.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于形成该胶体透镜之前，还包括：
于该含硅基板中形成贯穿该含硅基板的导电穿孔，且于该含硅基板相对该覆盖层的另一侧上形成电性连接该导电穿孔的线路结构；以及
形成导电组件于该线路结构上。
12.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于设置该感光芯片之前，还包括：于该含硅基板中形成贯穿该含硅基板的导电穿孔，且于该含硅基板相对该感光芯片的另一侧上形成电性连接该导电穿孔的线路结构。
13.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于形成该胶体透镜之后，还包括形成导电组件于该线路结构上。
14.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该胶体透镜和该覆盖层的材质相同。
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