[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210428108.1 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102931161A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 余林旺;胡平正;张哲钦;蔡裕方 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装件及其制造方法，包括一芯片座、设置于芯片座上的一芯片及设置于芯片座旁的一第一引脚。第一引脚包含一接触部、实质上沿芯片座方向延伸的一延伸部及设置于接触部及延伸部之间的一凹曲侧表面。具有一凹曲侧表面的一第二引脚也设置于芯片座旁。第一引脚的凹曲侧表面的方向相反于第二引脚的凹曲侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：芯片座；芯片，设置于该芯片座上；第一引脚，设置于该芯片座旁，该第一引脚包含一接触部、实质上沿该芯片座的方向延伸的一延伸部及设置于该接触部及该延伸部之间的一凹曲侧表面；以及第二引脚，设置于该芯片座旁，该第二引脚包含一凹曲侧表面；其中，该第一引脚的该凹曲侧表面朝向该第二引脚的该凹曲侧表面。
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