[发明专利]具有承载晶圆的晶圆组件在审
| 申请号： | 201210350992.1 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103378067A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 黄义雄;刘恒信;李宏仁;林进祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有承载晶圆的晶圆组件，包括工艺晶圆和承载晶圆。在工艺晶圆上形成集成电路。承载晶圆结合至工艺晶圆。承载晶圆具有至少一个对准标记。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 承载 组件 | ||
【主权项】：
一种晶圆组件，包括：工艺晶圆，在所述工艺晶圆上形成集成电路；以及承载晶圆，结合至所述工艺晶圆，所述承载晶圆具有至少一个对准标记。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210350992.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于不完全内齿轮的间歇送料机构
- 下一篇：用于IC封装的应力减小结构
