[发明专利]热界面材料及半导体封装结构无效
| 申请号： | 201210288651.6 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102867793A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 李炳仁;蔡宗岳;高金利;杨金凤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;B32B15/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热界面材料及半导体封装结构，所述半导体封装结构包含一基板、一芯片及一散热片。所述芯片设于所述基板上，所述散热片设于所述芯片上。所述芯片与所述散热板之间包含所述热界面材料，所述热界面材料包含一石墨烯层及二低熔点金属层，所述二低熔点金属层以上下配置方式包覆着所述石墨烯层。本发明通过高导热系数的石墨烯材料，使所述芯片与所述散热片之间的平面性热传导效率能提高，且成本相对于使用纯铟作为热界面材料能更为降低。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种热界面材料，其特征在于：所述热界面材料包含：一石墨烯层；及二低熔点金属层，以上下配置方式包覆着所述石墨烯层。
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