[发明专利]布线结构及其制造方法以及电子设备及其制造方法有效
| 申请号： | 201210258784.9 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN102969299A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 神吉刚司;须田章一;中田义弘 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈炜;李德山 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种布线结构及其制造方法以及电子设备及其制造方法。该布线结构包括：形成在衬底之上的绝缘膜；形成在绝缘膜上的多个布线；以及诱导层，所述诱导层被形成在所述多个布线之间的区域中的绝缘膜上，布线的构成原子在诱导层中扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种布线结构，包括：形成在衬底之上的绝缘膜；形成在所述绝缘膜上的多个布线；以及诱导层，所述诱导层形成在所述多个布线之间的区域中的所述绝缘膜上，所述布线的构成原子在所述诱导层中扩散。
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