[发明专利]布线结构及其制造方法以及电子设备及其制造方法

说明书

技术领域

本文公开的实施例涉及布线结构及其制造方法以及电子设备及其制造方法。

背景技术

近来，电子电路的布线结构的微型化符合了诸如电子设备尺寸减小、性能增强、价格降低等的需要。

对开发的布线结构执行可靠性测试，用于确认其是否具有足够的可靠性。这样的可靠性测试的示例包括HAST（高加速温度和湿度应力测试）测试。HAST测试是用于通过在高温度和高湿度的情况下在布线之间施加电压来评估布线之间的绝缘电阻的测试。

以下为参考文献：

[文献1]日本公开专利公布2007-220934[文献2]日本公开专利公布64-64237

发明内容

根据本发明的一个方面，布线结构包括：形成在衬底之上的绝缘膜；形成在绝缘膜上的多个布线；以及诱导层，其被形成在多个布线之间的区域中的绝缘膜上，布线的构成原子在诱导层中扩散。

本发明的目的和优点将通过权利要求中具体指出的元件和组合来实现和获得。

应理解，前述总体描述和以下详细描述均为示例性和说明性的，并且并不限制所要求保护的本发明。

附图说明

图1是示出了根据第一实施例的电子设备的截面视图；

图2是根据第一实施例的电子设备的平面视图；

图3是示出了根据第一实施例的电子设备已被安装在电路衬底上的状态的截面视图；

图4A和图4B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分1）；

图5A和图5B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分2）；

图6A和图6B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分3）；

图7A和图7B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分4）；

图8A和图8B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分5）；

图9A和图9B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分6）；

图10A和图10B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分7）；

图11A和图11B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分8）；

图12A和图12B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分9）；

图13A和图13B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分10）；

图14A和图14B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分11）；

图15A和图15B是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分12）；

图16是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分13）；

图17是示出了用于制造根据第一实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分14）；

图18是示出了绝缘性能的评估电路的图；

图19是示出了绝缘性能的测量结果的图（部分1）；

图20是示出了根据第一实施例的修改（部分1）的电子设备的截面视图；

图21A和图21B是示出了用于制造根据第一实施例的修改（部分1）的电子设备的方法的处理截面视图（部分1）；

图22A和图22B是示出了用于制造根据第一实施例的修改（部分1）的电子设备的方法的处理截面视图（部分2）；

图23是示出了根据第一实施例的修改（部分2）的电子设备的截面视图；

图24A和图24B是示出了用于制造根据第一实施例的修改（部分2）的电子设备的方法的处理截面视图（部分1）；

图25是示出了用于制造根据第一实施例的修改（部分2）的电子设备的方法的处理截面视图（部分2）；

图26是示出了根据第一实施例的修改（部分3）的电子设备的截面视图；

图27A和图27B是示出了用于制造根据第一实施例的修改（部分3）的电子设备的方法的处理截面视图（部分1）；

图28A和图28B是示出了用于制造根据第一实施例的修改（部分3）的电子设备的方法的处理截面视图（部分2）；

图29是示出了根据第二实施例的电子设备的截面视图；

图30A和图30B是示出了用于制造根据第二实施例的电子设备的方法的处理截面视图（部分1）；