[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210235167.7 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN102738120A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一芯片、中介层基板、第二芯片、封装体及信号线。第一芯片具有相对的主动面与非主动面。中介层基板具有相对的第一面与第二面及信号导电孔，且以第二面设于第一芯片的主动面上。第二芯片设于且电性连接于中介层基板的第一面。封装体包覆第一芯片及第二芯片且具有外侧面，中介层基板的信号导电孔从封装体的外侧面露出。信号线设于封装体的外侧面，并电性连接露出的信号导电孔与第一芯片的主动面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一第一芯片，具有相对的一主动面与一非主动面；一中介层基板，具有相对的一第一面与一第二面及一信号导电孔，且以该第二面设于该第一芯片的该非主动面上；一第二芯片，设于该中介层基板的该第一面，且电性连接于该信号导电孔；一封装体，包覆该第一芯片及该第二芯片，且具有一外侧面，该中介层基板的该信号导电孔从该封装体的该外侧面露出；以及一信号线，设于该封装体的该外侧面，并电性连接露出的该信号导电孔与该第一芯片的该主动面。
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