[发明专利]中介基材及其制作方法有效
| 申请号： | 201210181105.2 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103456715B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群;陈明志;曾子章 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种中介基材及其制作方法。该制作方法提供一金属载板。形成一光致抗蚀剂层于金属载板上。光致抗蚀剂层具有多个开口，且开口暴露出金属载板的一部分。于光致抗蚀剂层的开口中形成多个金属保护垫。金属保护垫覆盖开口所暴露出的金属载板的部分。形成多个导电柱于光致抗蚀剂层的开口中。导电柱分别堆叠于金属保护垫上。移除光致抗蚀剂层以暴露出金属载板的另一部分。形成一绝缘材料层于金属载板上。绝缘材料层覆盖金属载板的另一部分且包覆导电柱以及金属保护垫。绝缘材料层的一上表面与每一导电柱的一顶表面齐平。移除金属载板，以暴露出绝缘材料层相对于上表面的一下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 中介 基材 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种中介基材的制作方法，包括：提供一金属载板；形成一光致抗蚀剂层于该金属载板上，其中该光致抗蚀剂层具有多个开口，且该些开口暴露出该金属载板的一部分；在该光致抗蚀剂层的该些开口中形成多个金属保护垫，该些金属保护垫覆盖该些开口所暴露出的该金属载板的该一部分；形成多个导电柱于该光致抗蚀剂层的该些开口中，该些导电柱分别堆叠于该些金属保护垫上，且各该导电柱具有彼此相对的一顶表面与一底表面；移除该光致抗蚀剂层，以暴露出该金属载板的另一部分；形成一绝缘材料层于该金属载板上，该绝缘材料层覆盖该金属载板的该另一部分且包覆该些导电柱以及该些金属保护垫，其中该绝缘材料层具有彼此相对的一上表面与一下表面；以及移除该金属载板，以暴露出该绝缘材料层的该下表面，其中各该导电柱的该底表面不切齐于该绝缘材料层的该下表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210181105.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
