[发明专利]一种具有周期结构的半导体及其制备方法

摘要

本发明提供一种具有周期结构的半导体及其制备方法，首先提供一的AAO模板，所述AAO模板包括铝基底和具有周期排列的多个孔道的氧化铝层，于各该孔道内填充光刻胶，并使所述光刻胶覆盖所述氧化铝层，然后去除所述铝基底，接着去除各该孔道的底部以使所述孔道形成通孔，接着键合一半导体衬底及所述氧化铝层，并去除光刻胶，接着于所述通孔内填充半导体材料，最后去除所述氧化铝层，以完成所述具有周期结构的半导体的制备。本发明利用AAO模板实现了半导体周期结构的制备，工艺简单，成本低、可靠性和重复性好、且与半导体工艺兼容，采用本方法可制备出具有纳米级周期结构的半导体，适用于工业生产。

主权项

一种具有周期结构的半导体的制备方法，其特征在于，所述制备方法至少包括：1）提供一AAO模板，所述AAO模板至少包括一铝基底及结合于所述铝基底表面的氧化铝层，所述氧化铝层具有多个周期排列且具有底部的孔道，于各该孔道内填充光刻胶，并使所述光刻胶覆盖所述氧化铝层的表面；2）采用选择性腐蚀技术去除所述铝基底；3）采用选择性腐蚀技术去除各该孔道的底部以使所述孔道形成通孔；4）提供一半导体衬底，键合所述氧化铝层及所述半导体衬底，然后去除覆盖于所述氧化铝层的表面的及所述通孔内的光刻胶；5）采用选择性外延技术于各该通孔内填充半导体材料；6）采用选择性腐蚀技术去除所述氧化铝层，以完成所述具有周期结构的半导体的制备。