[发明专利]芯片上测试开关矩阵有效
| 申请号： | 201210102008.X | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103367326A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 梁擎擎;钟汇才;朱慧珑;叶甜春 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片上测试开关矩阵，包括位于绝缘基底层上的M个器件焊盘和N个测试焊盘或测试接触垫，其中M≥N，M、N分别是大于1的整数，其中，在每一个器件焊盘和每一个测试焊盘或测试接触垫之间形成初始断开或初始闭合的开关。该芯片上测试开关矩阵用于将集成电路外部的测试设备选择性地连接至集成电路内部的待测试的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 开关 矩阵 | ||
【主权项】：
一种芯片上测试开关矩阵，包括位于绝缘基底层上的M个器件焊盘和N个测试焊盘或测试接触垫，其中M≥N，M、N分别是大于1的整数，其中，在每一个器件焊盘和每一个测试焊盘或测试接触垫之间形成初始断开或初始闭合的开关。
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