[发明专利]多芯片堆栈的封装件及其制法无效
| 申请号： | 201210040754.0 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103208486A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡芳霖;江政嘉;刘正仁;施嘉凯;张翊峰 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片堆栈的封装件及其制法，该封装件包括基板、多个具有电极垫的半导体芯片与导电组件，该等半导体芯片为交错地堆栈于该基板上，各该半导体芯片突出于邻接的该半导体芯片，各该半导体芯片上接置有对应电性连接该电极垫的导接端，该导接端的一端突出于各该半导体芯片的一侧边，该等导电组件设于该基板上，且电性连接该导接端与基板。相比于现有技术，本发明能够减低整体封装件的厚度，并增进整体良率与降低整体成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆栈 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种多芯片堆栈的封装件，其包括：基板；多个具有电极垫的半导体芯片，其交错地堆栈于该基板上，各该半导体芯片突出于邻接的该半导体芯片，各该半导体芯片上接置有对应电性连接该电极垫的导接端，该导接端的一端则突出于各该半导体芯片的一侧边；以及导电组件，其用以电性连接该基板及该导接端。
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