[发明专利]覆晶封装结构及其形成方法无效
| 申请号： | 201210034268.8 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN103000599A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘安鸿;刘宏信;杨佳达;黄祺家;李宜璋;黄祥铭 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹县新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种覆晶封装结构，包含一基板、一芯片、一凸块结构以及一阻焊层。基板上具有一电路层，芯片具有一中央区域及位于中央区域两侧的二边缘区域。凸块结构面对基板设置于芯片的中央区域，阻焊层设置于基板，且部分覆盖电路层。当芯片设置于基板上时，芯片通过凸块结构与基板电性连接，且阻焊层适可与芯片的二边缘区域接触，以与凸块结构共同支撑芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种覆晶封装结构，包含：一基板，其上形成有一电路层；一芯片，具有一中央区域及位于该中央区域两侧的二边缘区域；一凸块结构，面对该基板设置于该芯片的该中央区域；以及一阻焊层，设置于该基板，且部分覆盖该电路层；其中，当该芯片设置于该基板上时，该芯片通过该凸块结构与该基板电性连接，且该阻焊层适可与该芯片的该二边缘区域接触，以与该凸块结构共同支撑该芯片。
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