[发明专利]芯片封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210025161.7 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN102543910A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 顾立群 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/13;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;薛义丹 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装件及其制造方法，所述芯片封装件包括：基底；芯片，在芯片的第一表面上形成有凸起和凹进图案并且第一表面面向基底；粘附层，设置在基底和芯片的第一表面之间并填充在第一表面的凹进图案中，其中，通过粘附层将芯片的第一表面粘附到基底上；包封层，用来包封并保护芯片和基底。根据本发明的芯片封装件及其制造方法，由于在芯片的与基底结合的一侧表面形成有凸起和凹进图案，所以通过粘附层将芯片粘附到基底的情况下，粘附材料可以填充在凹进图案中而减小粘附层的高度，从而实现芯片封装件的小型化。此外，由于粘附材料填充在凹进图案中，所以可以增大芯片和粘附材料之间的接触面，因此可以提高芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装件，其特征在于，所述芯片封装件包括：基底；芯片，在芯片的第一表面上形成有凸起和凹进图案并且第一表面面向基底；粘附层，设置在基底和芯片的第一表面之间并填充在第一表面的凹进图案中，其中，通过粘附层将芯片的第一表面粘附到基底上；包封层，用来包封并保护芯片和基底。
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