[发明专利]芯片封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装件及其制造方法，更具体地讲，涉及一种能够减小整体封装高度并具有良好散热性能的芯片封装件及其制造方法。

背景技术

随着电子元件的小型化、轻量化和多功能化，对半导体芯片封装的要求越来越高。

图1是示出传统的芯片封装件的剖视图。

如图1所示，传统的芯片封装件包括芯片10、基底20、粘附层30和包封层40。芯片10通过粘附层30粘附并固定到基底20上，并通过引线50连接到基底20以实现芯片10和基底20之间的电通信。包封层40包封并保护芯片10和封装件的内部结构。

在上述结构中，由于芯片10通过粘附层30粘附并固定到基底20上，所以芯片封装件的整体封装高度增加，即，增加的高度为粘附层30的高度。此外，这样的芯片封装件的散热性能差。

因此，亟待一种能够减小整体封装高度并具有良好散热性能的芯片封装件。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够减小整体封装高度并具有良好散热性能的芯片封装件以及该芯片封装件的制造方法。

本发明的一方面提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括：基底；芯片，在芯片的第一表面上形成有凸起和凹进图案并且第一表面面向基底；粘附层，设置在基底和芯片的第一表面之间并填充在第一表面的凹进图案中，其中，通过粘附层将芯片的第一表面粘附到基底上；包封层，用来包封并保护芯片和基底。

根据本发明的实施例，所述凸起和凹进图案可以通过各向异性蚀刻而形成在芯片的第一表面上。

根据本发明的实施例，所述凸起和凹进图案可以为锯齿状。

根据本发明的实施例，所述凸起和凹进图案可以由柱状凸起或锥状凸起构成。

根据本发明的实施例，所述凸起和凹进图案中的凸起图案和凹进图案均匀地分布。

根据本发明的实施例，所述粘附层可以包含散热颗粒。

本发明的另一方面提供了一种芯片封装件的制造方法，该方法包括：准备一侧表面具有凸起和凹进图案的芯片；将粘附材料设置在基底上；将芯片放置在基底上，使芯片的具有凸起和凹进图案的表面与粘附材料接触；进行固化，使得粘附材料填充在所述凹进图案中；用包封材料包封基底和芯片，从而形成芯片封装件。

根据本发明的实施例，可以通过各向异性蚀刻在芯片的所述一侧表面上形成凸起和凹进图案。

根据本发明的实施例，所述凸起和凹进图案可以为锯齿状。

根据本发明的实施例，所述凸起和凹进图案可以由柱状凸起或锥状凸起构成。

根据本发明的实施例，所述凸起和凹进图案中的凸起图案和凹进图案均匀地分布。

根据本发明的实施例，所述粘附材料可以包含散热颗粒。

根据本发明的芯片封装件及其制造方法，在芯片的与基底结合的一侧表面形成有凸起和凹进图案，这样，粘附材料可以填充在凹进图案中而减小粘附层的高度，从而实现芯片封装件的小型化。此外，由于粘附材料填充在凹进图案中，所以可以增大芯片和粘附材料之间的接触面，因此可以提高芯片的散热效果。

附图说明

通过结合附图进行的示例性实施例的以下描述，本发明的这些和/或其他方面和优点将变得清楚和更易于理解，在附图中：

图1是示出传统的芯片封装件的剖视图；

图2是根据本发明示例性实施例的芯片封装件的剖视图；

图3是根据本发明另一示例性实施例的芯片封装件的剖视图；

图4是根据本发明又一示例性实施例的芯片封装件的剖视图；

图5a至图5d是根据本发明示例性实施例的芯片封装件的制造方法的剖视图。

具体实施方式

下面将参照附图来详细地描述根据本发明示例性实施例的芯片封装件及该芯片封装件的制造方法。

图2是根据本发明示例性实施例的芯片封装件的剖视图。如图2中所示，根据本发明示例性实施例的芯片封装件包括芯片11、基底20、粘附层31和包封层40。

基底20可以是由诸如BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂)等的各种绝缘材料以任意的形状形成的绝缘基板。基底20上可以形成有各种布线，以便于各种电路连接。

芯片11可以通过粘附层31固定在基底20上。芯片11可以具有输入输出端60，输入输出端60可以通过引线50连接到基底20上，从而实现芯片11与基底20上的电路之间的电通信。

粘附层31可以是晶片贴膜(DAF，Die attach film)或环氧树脂膜。