[发明专利]发光器件封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210019906.9 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102610599B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘哲准;宋永僖 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件由于后成型而具有改善的接合线连接可靠性、散热特性和光品质。所述发光器件封装件包括，例如，具有开口的布线基板；布置在布线基板上并且覆盖开口的发光器件；经由开口将布线基板的底面电连接至发光器件的底面的接合线；模塑元件，其包围发光器件的侧面而不包围发光器件的作为发射表面的顶面，该模塑元件被形成在布线基板的顶面的部分上并且被形成在布线基板的开口中以覆盖接合线；以及在布线基板的底面上形成的阻焊剂和焊料凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，包括：布线基板，其具有穿过所述布线基板的开口；发光器件，其布置在所述布线基板上并且覆盖所述开口的一部分，并且所述开口延伸超出所述发光器件的边界的一部分；接合线，其经由所述开口将所述布线基板的底面电连接至所述发光器件的底面；以及模塑元件，其包围所述发光器件的侧面而不包围所述发光器件的作为发射表面的顶面，所述模塑元件形成在所述布线基板的顶面的部分上并且形成在所述布线基板的所述开口中以覆盖所述接合线。
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