[发明专利]发光器件封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及发光器件封装件及其制造方法，更具体地讲，涉及由于后成型(post-molding)而具有改善的接合线连接可靠性、散热特性和光品质的发光器件封装件及其制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)是通过利用化合物半导体的特性将电信号变为光的半导体发光器件。与其他常见的发光体相比，诸如LED之类的半导体发光器件寿命长、驱动电压低并且功耗低。而且，诸如LED之类的半导体发光器件响应速度高和耐冲击，并且小巧且重量轻。半导体发光器件根据其中所用的半导体的类型和成分可以发出不同波长的光。最近，使用具有高亮度的发光器件芯片的照明装置正在逐步取代传统荧光灯或者白炽灯。

为了提供使用半导体发光器件的照明装置，需要一种其中将发光器件芯片连接至引线框架并且包封发光器件芯的封装工艺。例如，在用于发光器件的常规封装工艺中，制备了安装在通过预成型(pre-molding)形成的杯状模塑元件上的引线框架。然后，将发光器件芯片附着至模塑元件上的引线框架并在其上执行线接合，并且在模塑元件中填充荧光粉以使得荧光粉包围发光器件芯片，最后用具有透镜形状的发光元件来包封模塑元件。

然而，对于如上所述制造的发光器件封装件来说，很难确保在高温和高湿度条件下的接合线的连接可靠性，这是因为接合线被包封在其中分散了荧光粉的粘合剂树脂中。例如，荧光粉和粘合剂树脂之间不同的热膨胀系数会引起接合线的变形。而且，由于模塑元件预先形成在引线框架上，因此模塑元件可能不包围发光器件芯片。这是因为发光器件芯片和模塑元件需要彼此间隔开一定距离，以便将发光器件芯片安装在引线框架上并且通过接合线将发光器件芯片连接至引线框架。因而，很难使用从发光器件芯片的侧面发出的光，并因此发光器件封装件的亮度降低。而且，从发光器件芯片的侧面发出的光会导致不均匀色彩品质。

发明内容

提供了能够确保接合线的连接可靠性并且改善散热特性和光品质的发光器件封装件以及制造这种发光器件封装件的方法。

在后面的说明书中在某种程度上将阐述其他方面，并且通过说明书在某种程度上这些其他方面将是清楚的，或者可以通过所呈现的实施例的实践来学习这些其他方面。

根据本发明的一方面，一种发光器件封装件包括：布线基板，其具有开口；发光器件，其布置在所述布线基板上并且覆盖所述开口；接合线，其经由所述开口将所述布线基板的底面电连接至所述发光器件的底面；以及模塑元件，其包围所述发光器件的侧面而不包围所述发光器件的作为发射表面的顶面，所述模塑元件形成在所述布线基板的顶面的部分上并且形成在所述布线基板的所述开口附近以覆盖所述接合线。

例如，所述布线基板可以包括一对引线框架，所述一对引线框架以所述开口彼此电隔离，所述开口介于所述一对引线框架之间，并且所述开口是置于分开的一对引线框架之间的空隙。

根据本发明的一个实施例，可以与所述布线基板的底面一起平坦地形成了在所述开口周围形成的所述模塑元件。

根据本发明的一个实施例，所述布线基板在所述开口的每一侧均具有台阶，使得所述开口的位于所述发光器件附近的一部分的宽度相对较窄，而所述开口的位于所述布线基板的底面附近的一部分的宽度相对较宽。

根据本发明的另一个实施例，所述布线基板可以包括具有所述开口的绝缘树脂基板和一对金属布线图案，所述一对金属布线图案以所述开口而彼此电隔离并且布置在所述绝缘树脂基板的底面上，所述开口介于所述一对金属布线图案之间。

而且，所述发光器件封装件还可以包括阻焊剂和焊料凸块，其中所述阻焊剂布置在所述布线基板的底面上并且具有预定图案，并且所述焊料凸块形成在所述布线基板的底面上没有形成所述阻焊剂的部分上。

例如，所述开口的宽度比所述发光器件的宽度窄，并且所述开口的长度比所述发光器件的长度大。

而且，所述发光器件封装件还可以包括形成在所述发光器件的发射表面上的荧光粉层。

根据本发明的一个实施例，所述模塑元件可以包围所述荧光粉层的侧面。

根据本发明的另一个实施例，所述模塑元件的顶面和所述发光器件的顶面处于同一平面上，并且所述发光器件上的荧光粉层比所述模塑元件的顶面高。

而且，所述发光器件封装件还可以包括透镜型透明包封元件，其布置在所述模塑元件和所述发光器件上方。

根据本发明的一个实施例，所述模塑元件还可以覆盖所述布线基板的侧面。

例如，所述模塑元件可以包括白色模塑材料或彩色模塑材料。