[发明专利]发光器件封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光器件封装件，包括：

布线基板，其具有开口；

发光器件，其布置在所述布线基板上并且覆盖所述开口；

接合线，其经由所述开口将所述布线基板的底面电连接至所述发光器件的底面；以及

模塑元件，其包围所述发光器件的侧面而不包围所述发光器件的作为发射表面的顶面，所述模塑元件形成在所述布线基板的顶面的部分上并且形成在所述布线基板的所述开口附近以覆盖所述接合线。

2.权利要求1的发光器件封装件，其中所述布线基板包括一对引线框架，所述一对引线框架以所述开口彼此电隔离，所述开口介于所述一对引线框架之间，并且所述开口是置于分开的一对引线框架之间的空隙。

3.权利要求2的发光器件封装件，其中与所述布线基板的底面一起平坦地形成了在所述开口周围形成的所述模塑元件。

4.权利要求3的发光器件封装件，其中所述布线基板在所述开口的每一侧均具有台阶，使得所述开口的位于所述发光器件附近的一部分的宽度相对较窄，而所述开口的位于所述布线基板的底面附近的一部分的宽度相对较宽。

5.权利要求1的发光器件封装件，其中所述布线基板包括具有所述开口的绝缘树脂基板和一对金属布线图案，所述一对金属布线图案以所述开口而彼此电隔离并且布置在所述绝缘树脂基板的底面上，所述开口介于所述一对金属布线图案之间。

6.权利要求1的发光器件封装件，还包括阻焊剂和焊料凸块，其中所述阻焊剂布置在所述布线基板的底面上并且具有预定图案，并且所述焊料凸块形成在所述布线基板的底面上没有形成所述阻焊剂的部分上。

7.权利要求1的发光器件封装件，其中所述开口的宽度比所述发光器件的宽度窄，并且所述开口的长度比所述发光器件的长度大。

8.权利要求1的发光器件封装件，还包括形成在所述发光器件的发射表面上的荧光粉层。

9.权利要求8的发光器件封装件，其中所述模塑元件包围所述荧光粉层的侧面。

10.权利要求8的发光器件封装件，其中所述模塑元件的顶面和所述发光器件的顶面处于同一平面上，并且所述发光器件上的荧光粉层比所述模塑元件的顶面高。

11.权利要求1的发光器件封装件，还包括透镜型透明包封元件，其布置在所述模塑元件和所述发光器件上方。

12.权利要求1的发光器件封装件，其中所述模塑元件还覆盖所述布线基板的侧面。

13.权利要求1的发光器件封装件，其中所述模塑元件包括白色模塑材料或彩色模塑材料。

14.权利要求1的发光器件封装件，其中所述模塑元件包括：第一模塑元件，其直接接触并且包围所述发光器件；以及第二模塑元件，其包围所述第一模塑元件，所述第二模塑元件形成在所述布线基板上并且形成在所述开口周围以包围所述接合线。

15.权利要求14的发光器件封装件，其中所述第一模塑元件包括白色模塑材料并且所述第二模塑元件包括彩色模塑材料。

16.权利要求1的发光器件封装件，其中所述布线基板具有多个开口，并且所述接合线经由所述多个开口中的每个开口将所述发光器件电连接至所述布线基板。

17.权利要求16的发光器件封装件，其中所述多个开口中的每个开口的长度小于所述发光器件的宽度，并且所述多个开口延伸超出所述发光器件的边界。

18.一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括以下步骤：

提供具有开口的布线基板；

在所述布线基板上布置发光器件以覆盖所述开口；

通过使用接合线经由所述开口将所述发光器件的底面连接至所述布线基板的底面；以及

形成模塑元件，使得所述模塑元件包围所述发光器件的侧面而不包围所述发光器件的作为发射表面的顶面，所述模塑元件形成在所述布线基板的顶面的部分上并且形成在所述布线基板的所述开口中以覆盖所述接合线。

19.权利要求18的方法，其中在形成所述模塑元件的步骤中，其上附着有发光器件的布线基板被布置在模具上，然后在其上执行传递模塑工艺以形成所述模塑元件。