[发明专利]包括两个半导体芯片的器件及其制造有效
| 申请号： | 201210018556.4 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102623425A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | H.埃韦;S.兰多;J.马勒;A.普吕克尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 谢攀;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包括两个半导体芯片的器件及其制造。一种器件包括：第一半导体芯片，在第一面上具有第一接触垫；以及第二半导体芯片，在第一面上具有第一接触垫。所述第二半导体芯片被放置在所述第一半导体芯片之上，其中，所述第一半导体芯片的第一面面向所述第二半导体芯片的第一面。唯一导电材料层被布置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间。唯一导电材料层将所述第一半导体芯片的第一接触垫电耦合至所述第二半导体芯片的第一接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 两个 半导体 芯片 器件 及其 制造 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一半导体芯片，在第一面上包括第一接触垫；第二半导体芯片，在第一面上包括第一接触垫，其中，所述第二半导体芯片被放置在所述第一半导体芯片之上，并且，所述第一半导体芯片的第一面面向所述第二半导体芯片的第一面；以及唯一导电材料层，布置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间，其中，所述唯一导电材料层将所述第一半导体芯片的第一接触垫电耦合至所述第二半导体芯片的第一接触垫。
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