[实用新型]一种半导体封装用引线框架有效
| 申请号： | 201120271063.2 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202189780U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 曹周;席伍霞;陶少勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用引线框架，其结构包括有框架本体，框架本体上设置有载片台以及与载片台连接的引脚，其中，载片台的四周开设有V型凹槽，位于所述载片台上部的V型凹槽与位于所述载片台下部的V型凹槽之间的距离大于0.192英寸。与现有技术相比，将TO-263-3L(D2pak)引线框架载片台下方的V型凹槽下移5mil以增大焊片面积，使得引线框架焊片面积由原来的5.003mm×8.77mm，变更为5.13mm×8.77mm，解决了焊锡溢出V型凹槽的问题，同时还提高了作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用引线框架，包括有框架本体，所述框架本体上设置有载片台以及与所述载片台连接的引脚，其特征在于：所述载片台的四周开设有V型凹槽，位于所述载片台上部的V型凹槽与位于所述载片台下部的V型凹槽之间的距离大于0.192英寸。
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