[实用新型]半导体封装用镀金导线架无效
| 申请号： | 201120051875.6 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN201956342U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈志明;程新龙 | 申请（专利权）人： | 东莞矽德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 半导体封装用镀金导线架包括至少一个半导体芯片座﹑排列于芯片座周围的多个管脚以及支撑该芯片的多个连杆，导线架分为镀金区及非镀金区，所述镀金区表面镀有金层，在镀金层外层再镀一银层，可有效提高第二焊点的打线强度，解决第二焊点后跟龟裂、不粘等问题，并可降低材料的生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 镀金 导线 | ||
【主权项】：
半导体封装用镀金导线架，其特征在于，该导线架，包括:至少一个半导体芯片座﹑排列于芯片座周围的多个管脚以及支撑该芯片的多个连杆。
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