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- [实用新型]一种芯片高效率封装结构-CN201420781137.0有效
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奚志成
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东莞矽德半导体有限公司
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2014-12-12
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2015-05-06
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H01L23/31
- 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种芯片高效率封装结构，它包括架体外框、四个“Y”型卡盖和四个芯片；所述架体外框冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座设置于芯片座四周的导脚，每个芯片座上均放置有芯片，每个芯片座外围均开设有插接口，四个“Y”型卡盖分别在一个封装区内盖住芯片后与对应的插接口插接；每个芯片与对应的导脚之间连接有导线；所述架体外框在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔，左右相邻及上下相邻两个封装区之间共有一个所述裁切长孔，可降低成本，提高生产效率，保证封装质量。
- 一种芯片高效率封装结构
- [实用新型]一种镀金防氧化芯片封装结构-CN201420781447.2有效
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奚志成
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东莞矽德半导体有限公司
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2014-12-12
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2015-05-06
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H01L23/31
- 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种镀金防氧化芯片封装结构，它包括架体外框、四个“X”型卡盖和四个芯片；架体外框冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座及设置于芯片座四周的导脚，每个芯片座均开设有散热凹台，散热凹台内设置有散热层，芯片放置于散热层上，每个芯片座外围均开设有插接口和喇叭型通孔，四个“X”型卡盖分别在一个封装区内盖住芯片后与对应的插接口插接；每个芯片与对应的导脚之间连接有导线；架体外框在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔所述架体外框的上下端面镀有防氧化镀金层；可同时封装多个芯片，降低成本，提高生产效率，保证封装质量，改善散热效果，避免产生氧化。
- 一种镀金氧化芯片封装结构
- [实用新型]洗衣机清洗原相装置-CN201220039102.0有效
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何学虎;罗振元
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东莞矽德半导体有限公司
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2012-01-14
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2012-09-26
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B08B3/10
- 本实用新型公开了一种洗衣机清洗原相装置，包括一圆形底盘，底盘中间开设有若干个出水口，底盘靠近边缘位置设有至少三根可转动的固定调节杆，底盘上固定有至少三根底座调节杆，每根底座调节杆对应一固定调节杆；每根底座调节杆上设有一固定条底座，固定条底座上竖直固定有若干固定条；固定调节杆前端设有橡胶垫；固定调节杆上设有固定阀；固定条底座上设有固定扣。本实用新型通过以固定调节杆和固定阀固定在洗衣机内，以固定条围成清洗产品的框，以通过出水口的水流对产品进行清洗，其适用于各种家用洗衣机，从而使得在确保同等清洁度的前提下可以用普通家用洗衣机代替工业专用清洗机，因此可大大降低成本，提高企业的竞争力。
- 洗衣机清洗装置
- [实用新型]手动测试治具进料装料装置-CN201220039114.3有效
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何学虎;罗振元
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东莞矽德半导体有限公司
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2012-01-14
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2012-09-26
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B65G47/74
- 本实用新型公开了一种手动测试治具进料装料装置，包括由入料管和入料轨道构成的进料部分及由收料轨道和收料管装料部分；入料管与入料轨道对接，入料轨道与测试治具对接；收料轨道与测试治具对接，收料管与收料轨道对接；入料管的入口高于入料轨道的入口，入料轨道的入口高于测试治具，收料入口高于收料管的入口，收料管的入口低于测试治具；插管接头上安装有弹簧开关。本实用新型通过在测试治具前设置由入料管和入料轨道构成的入料部分，在测试治具后设置由收料轨道和收料管构成的装料部分，从而使得待测产品的进料过程和已测产品的出料过程均有效有序地进行，不仅可以提高检测的效率，也能提高产品检测的效果。
- 手动测试进料装料装置
- [实用新型]管材包装产品置放转换及分类设备-CN201120051573.9无效
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陈志明
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东莞矽德半导体有限公司
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2011-03-01
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2011-12-21
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B07C5/36
- 本实用新型的一种管材包装产品置放转换及分类设备，包括进管料机构模块、进料转管压管机构模块、进料转向模块、进料退料分料移动梭机构、马达转正机构模块、分料自动插管机构模块、取放料吸嘴移动机构模块、预烧板移动压合机构模块，所述进管料机构模块与进料转管压管机构模块连接，进料转管压管机构模块与进料转向模块连接，所述进料转向模块与进料退料分料移动梭机构衔接，所述进料退料分料移动梭机构与马达转正机构模块衔接、所述马达转正机构模块与分料自动插管机构模块衔接，所述分料自动插管机构模块与取放料吸嘴移动机构模块连接，所述取放料吸嘴移动机构模块与预烧板移动压合机构模块连接。
- 管材包装产品置放转换分类设备
- [实用新型]多轴多转向测试设备-CN201120051306.1无效
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陈志明
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东莞矽德半导体有限公司
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2011-03-01
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2011-12-21
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G01R31/28
- 本实用新型涉及一种多轴多转向测试设备，包括有一测试载盘模块，设有复数个可容纳芯片的承座；一夹持单元模块，包括一压合盖及一承载座，所述测试载盘夹持固定于该压合盖与承载座之间；一第一转向模块，其设有第一动力装置、第一传动装置及一框架，第一传动装置与框架枢接，该框架内枢接着前述夹持单元模块；以及一第二转向模块，设置于前述框架外壁，包括第二动力装置及第二传动装置，该第二传动装置与前述夹持单元模块枢接，所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴不平行。本实用新型能够一次对复数芯片进行多轴向翻转测试，并可避免连接线交错混杂的问题。
- 多轴多转向测试设备
- [实用新型]一种用于半导体封装件的开盖装置-CN201120051569.2无效
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陈志明;程新龙
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东莞矽德半导体有限公司
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2011-03-01
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2011-09-28
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H01L21/00
- 本实用新型是有关于一种用于半导体封装件的开盖装置,包括:一活动轴承基座，该活动轴承基座上设有轴承孔；一封装件基座，该封装件基座与活动轴承基座固定连接，封装件基座上设有封装件盖子承载区、封装件下表面承载区及封装件外管脚承载区，所述封装件盖子承载区及封装件外管脚承载区凹入封装件下表面承载区表面，封装件盖子承载区位于封装件下表面承载区中部，封装件外管脚承载区位于封装件下表面承载区两侧；一轴承，该轴承装设于活动轴承基座的轴承孔内，其一端设有旋钮另一端与一活动部件受力连接；一开盖卡槽，该开盖卡槽一端固定于活动部件内，开盖卡槽另一端插入到封装件盖子承载区下端。利用本实用新型可以方便打开半导体封装件的盖子,并可防止封装件受损。
- 一种用于半导体封装装置
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