[发明专利]半导体封装无效
| 申请号： | 201110455623.4 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103094237A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 林昶贤;许畅宰;李荣基;朴成根 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 这里公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：衬底，该衬底具有第一表面和第二表面；至少一个半导体器件，该半导体器件在所述衬底的所述第一表面上形成；第一引线框架，该第一引线框架在所述衬底的所述第一表面的两侧分别形成；以及第二引线框架，该第二引线框架在所述衬底的所述第二表面的两侧分别形成，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架以隔离距离基数彼此隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，该半导体封装包括：衬底，该衬底具有第一表面和第二表面；至少一个半导体器件，该至少一个半导体器件在所述衬底的所述第一表面上形成；第一引线框架，所述第一引线框架在所述衬底的所述第一表面的两侧分别形成；以及第二引线框架，所述第二引线框架在所述衬底的所述第二表面的两侧分别形成，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架以隔离距离基数彼此隔开。
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