[发明专利]发光装置封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110441918.6 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102543984A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金亨根 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了发光装置封装件及其制造方法。发光装置封装件可以包括在一个基底(板)上的多个发光芯片。多个发光芯片可以产生在目标颜色周围的颜色。可以通过由多个发光芯片发射的光的颜色的组合来产生目标颜色。在目标颜色周围的颜色可以具有与目标颜色的色调相同的色调并具有与目标颜色的色温不同的色温。多个发光芯片可以具有在目标颜色的色温的大约±250K内的色温。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：基底；以及多个发光芯片，设置在基底上，其中，所述多个发光芯片产生在目标颜色周围的颜色，所述在目标颜色周围的颜色具有与目标颜色的色调相同的色调和与目标颜色的色温不同的色温，其中，通过由所述多个发光芯片发射的光的颜色的组合来产生目标颜色。
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