专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光装置和包括发光装置的电子设备-CN202210381168.6在审
  • 金瑟雍;高三一;金亨根;金振雄;郑惠仁 - 三星显示有限公司
  • 2022-04-12 - 2022-10-18 - H01L51/54
  • 本申请提供了发光装置和包括发光装置的电子设备。发光装置包括:第一电极;面向第一电极的第二电极;在第一电极和第二电极之间且包括发射层的夹层;以及在发射层和第二电极之间的电子传输层和电子注入层,其中电子传输层包括混合层,混合层包括第一化合物和第二化合物,第一化合物包括C14‑C60碳环基,并且第一化合物的三重态能级为约2.0电子伏特或更低,第二化合物包括缺π电子的含氮C1‑C60环状基团,并且第二化合物的三重态能级为约2.5电子伏特或更大,并且电子注入层包括金属卤化物和镧系金属。
  • 发光装置包括电子设备
  • [发明专利]电子部件处理系统-CN201810529881.4有效
  • 申熙泽;金亨根 - 泰克元有限公司
  • 2016-02-25 - 2022-03-11 - H01L21/67
  • 本发明公开电子部件处理系统,包括:贴标装置,给被分成个别单件的电子部件贴上标签,将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘;测试装置,对来自贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试;分类装置,卸载来自测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件,并根据测试结果进行分类,其中,第二测试托盘从贴标装置经过测试装置而被移送至分类装置,在分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从分类装置经过测试装置被移送至贴标装置。根据本发明,通过在标签装置、测试装置以及分类装置之间相互共用第二测试托盘等,使装置彼此连接而完成一个系统,据此在电子部件的处理中多个部分实现自动化,从而大幅提高生产效率。
  • 电子部件处理系统
  • [发明专利]发光器件封装件-CN201610738437.4有效
  • 李东国;权容旻;金亨根 - 三星电子株式会社
  • 2016-08-26 - 2019-10-22 - H01L25/075
  • 本发明提供了发光器件封装件和制造该发光器件封装件的方法。发光器件封装件包括:发光堆叠件,其包括按次序堆叠的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层,并且具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表面相对的第二表面;第一电极结构,其布置在第一表面的一部分上,并且连接至第一导电类型半导体层;密封部分,其邻近于发光堆叠件布置;绝缘层,其布置在发光堆叠件与密封部分之间;以及第一金属垫,其布置在第二表面上,并且穿过位于发光堆叠件的一侧的绝缘层以连接至第一电极结构。
  • 发光器件封装
  • [发明专利]电子部件处理系统-CN201610105171.X有效
  • 申熙泽;金亨根 - 泰克元有限公司
  • 2016-02-25 - 2019-08-06 - H01L21/67
  • 本发明公开电子部件处理系统,包括:贴标装置,给被分成个别单件的电子部件贴上标签,将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘;测试装置,对来自贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试;分类装置,卸载来自测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件,并根据测试结果进行分类,其中,第二测试托盘从贴标装置经过测试装置而被移送至分类装置,在分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从分类装置经过测试装置被移送至贴标装置。根据本发明,通过在标签装置、测试装置以及分类装置之间相互共用第二测试托盘等,使装置彼此连接而完成一个系统,据此在电子部件的处理中多个部分实现自动化,从而大幅提高生产效率。
  • 电子部件处理系统

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