[发明专利]发光装置封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及发光装置封装件及其制造方法。

背景技术

诸如发光二极管(LED)和激光二极管(LD)的发光装置利用电致发光现象，即，通过将电流或电压施加到材料(半导体)而从该材料发光的现象。由于电子和空穴在有源层(即，发光层)内结合，所以有源层可以发射光，并且发射的光可以具有与有源层的能带隙对应的能量。

可以将发光芯片安装在基底上，然后，可以将荧光层涂覆在发光芯片上来制造发光装置封装件。然而，在制造单个芯片封装件并排列单个芯片封装件的典型方法中，难以减小单个芯片封装件之间的色差。这样，会增大缺陷比例。此外，会需要严格的生产管理，会降低工艺效率，并会降低成品率。也就是说，因为根据典型方法，难以减小由制造工艺中发生的变化/误差引起的发光芯片之间的色差，所以会降低产率。

发明内容

提供了减小色差并提高产率的发光装置封装件。

提供了制造所述发光装置封装件的方法。

在下面的描述中部分地阐述附加方面，部分通过描述将是明显的，或可以通过提出的实施例的实践而获知。

根据本发明的一方面，一种发光装置封装件包括：基底；以及多个发光芯片，设置在基底上，其中，所述多个发光芯片产生在目标颜色周围的颜色，所述在目标颜色周围的颜色具有与目标颜色的色调相同的色调和与目标颜色的色温不同的色温，其中，通过由所述多个发光芯片发射的光的颜色的组合来产生目标颜色。

所述多个发光芯片可以具有在目标颜色的色温的大约±250K内的色温。

目标颜色可以是与预定等级区域的中心部分对应的颜色。

可以设置至少四个发光芯片。

所述多个发光芯片可以以棋盘图案形式布置。

所述多个发光芯片可以以N×N矩阵布置，其中，N为大于或等于2的自然数。

所述多个发光芯片中的每个发光芯片可以包括独立的荧光层。

所述发光装置封装件可以是发白光装置封装件。

根据本发明的另一方面，一种制造发光装置封装件的方法包括：在晶片上形成包括多个发光单体区域的发光结构层；在晶片上形成覆盖多个发光单体区域的荧光层；将其上形成有所述多个发光单体区域和荧光层的晶片分成单体单元以形成多个发光芯片；根据所述多个发光芯片的色温对所述多个发光芯片进行分类；以及在所述多个发光芯片中选择多个芯片并将所选择的发光芯片封装在基底上，其中，所选择的发光芯片产生在目标颜色周围的颜色。

所选择的发光芯片可以具有在目标颜色的色温的大约±250K内的色温。

目标颜色可以是与预定等级区域的中心部分对应的颜色。

可以选择至少四个发光芯片来封装在基底上。

可以以棋盘图案形式将所选择的发光芯片布置在基底上。

所述多个发光芯片可以是发射白光的芯片。

附图说明

通过结合附图进行的实施例的以下描述，这些和/或其他方面将变得显而易见和更易于理解，在附图中：

图1是根据实施例的发光装置封装件的平面图；

图2至图4是示出在图1的发光装置封装件中由多个发光芯片发射的光的颜色与目标颜色之间的关系的示例的色坐标；

图5和图6是根据另一实施例的发光装置封装件的平面图；

图7A至图7D是示出根据实施例的发光装置封装件的制造方法的视图；

图8是图7A的平面图。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述各种示例实施例，附图中示出了示例实施例。

将理解的是，当元件被称作“连接到”或“结合到”另一元件时，该元件可以直接连接或结合到另一元件，或者可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，不存在中间元件。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意和所有组合。

将理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语仅是用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开来。因此，在不脱离示例实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被称作第二元件、组件、区域、层或部分。